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Design Considerations for High Fan-in Systems: The Hi Fi Approa

Design Considerations for High Fan-in Systems: The Hi Fi Approa

陈重丶
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数据采集和传感器技术的进步导致了“高扇入”架构的发展:广泛分布的系统,其边缘由传感器网络、rfid读取器或探针等众多受体组成,其内部节点是传统的主机,使用级联流和连续聚合的原理来组织。例子包括基于rfid的供应链管理,大规模的环境监测,以及各种类型的网络和计算基础设施监测。在本文中,我们指出了高扇入系统所带来的关键特征和数据管理挑战,并提出了一种统一的基于查询的方法来解决这些问题。然后,我们提出了我们最初的设计概念背后的高保真,系统,我们正在建设体现这些想法,并描述一个验证概念的原型。
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