半导体设备：聚焦自主可控、国产替代

1 .证券研究报告 半导体设备：聚焦自主可控、国产替代 ——2023年半导体设备行业投资策略 行业评级：看好 2022年12月 分析师 邱世梁 分析师 王华君 研究助理 王一帆 邮箱 qiushiliang@stocke.com.cn 邮箱 wanghuajun@stocke.com.cn 邮箱 wangyifan01@stocke.com.cn 电话 18516256639 电话 18610723118 电话 18810699903 证书编号 S1230520050001 证书编号 S1230520080005 

2 . 半导体设备：聚焦自主可控、国产替代  半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速 • 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。 • 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。 • 看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。 • • • 美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。 95% 国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。 招投标数据：国产化率不断提升。去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高，分别为57%、38%、26%、26%、25%。2022年 添加标题 前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。 • 半导体逆全球化成趋势，政策存在加大支持力度可能性。 • 2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。 • 历史经验看，半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性。  投资建议：1）重点推荐北方华创（国产半导体设备龙头，平台化发展）、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，市场空间大）、晶盛机电（硅 片设备龙头）；2）看好中微公司（刻蚀龙头）、芯源微（涂胶显影突破、清洗加速导入）、盛美上海（清洗龙头）、至纯科技（看好清洗、 零部件）、万业企业（凯世通，离子注入取得突破）、华海清科（CMP设备龙头）、华峰测控（ATE龙头）等。  风险提示：下游资本开支不及预期风险、行业景气度下行风险、设备验证不及预期风险 2 

3 . 半导体设备：半导体产业基石，支撑芯片制造业 上游支撑 中游制造 下游应用 设备名称 主要国内厂商 主要国际厂商 集成电路 移动通信 应用材料、东京电子、 存储器 热处理设备 屹唐半导体、北方华创 个人电脑 日立国际电气 逻辑芯片 微处理器 PVD设备 北方华创 应用材料、泛林半导体 模拟芯片 云计算 拓荆科技、北方华创 CVD设备 Aixtron、Veeco 大数据 半 半 分立器件 光刻设备 上海微电子 ASML、Nikon、Canon 导 导 IGBT 汽车电子 MOSFET 中微公司、北方华创、屹唐半导 泛林半导体、应用材料、东 体 体 刻蚀设备 体 京电子 二极管 物联网 晶闸管 材 设 离子注入机 中科信、凯世通 应用材料、Axcelis 工业电子 料 备 抛光机 华海清科、北京烁科精微电子 应用材料、Ebara 传感器 军事太空 盛美半导体、北方华创、至纯科 迪恩士、泛林半导体、东京 清洗机 MEMS 技、芯源微 电子 虚拟现实 图像传感器 涂胶显影机 芯源微 东京电子、迪恩士 人工智能 PSK、泛林半导体、日立高 去胶设备 屹唐半导体 科技 光电子 其他 资料来源：semi，屹唐股份招股说明书，浙商证券研究所 3 bVgWlZOAeZbZnNpM7NcM9PnPmMnPtRlOqRpNfQnNoN6MnNoQvPqMvNvPsQtP 

4 . 全球半导体产业景气周期循环  全球半导体产业景气周期循环，周期一般3-5年。2000年以来半导体经历过三次下跌区间，一般2年左右恢复。  全球半导体销售额2000-2022年市场复合增长率5%。2020年以来汽车电子、疫情带来消费电子需求爆发，产业景气度 高。2022年以来消费电子需求下行，存储芯片需求大幅下降，半导体市场景气度下行。 台式电 脑普及 7,000 互联网泡沫破灭 笔记本电脑等 消费电子兴起 金融危机 95% 智能手机、智能手环等可穿戴设备兴起 存储价格崩盘 汽车电子、疫 情带来的消费 电子需求爆发 50% 40% 6,000 添加标题 30% 5,000 20% 4,000 10% 3,000 0% -10% 2,000 -20% 1,000 -30% 0 -40% 全球半导体销售额（亿美元） 全球同比 资料来源：WSTS，浙商证券研究所 4 

5 . 2022年全球半导体Capex+19%创新高，预计2023年Capex -19%  2020年以来全球晶圆厂商积极扩产，拉动设备需求高景气。晶圆厂扩产的资本支出中，70-80%将用于购置半导体设 备。根据IC Insight，2022年全球半导体厂商资本支出达1817亿美元，同比增长19%。  预计2023年全球半导体行业资本开支下行。下游市场景气度下行，台积电、力积电、英特尔、美光等下调其 2022 年的 资本支出计划。据IC Insight预计，2023年全球半导体行业资本开支约1466亿美元，同比下降19%。 2,000 120% 1,800 100% 1,600 80% 1,400 60% 1,200 40% 1,000 20% 800 0% 600 400 -20% 200 -40% 0 -60% 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022F 2023F 全球半导体资本开支（亿美元） 同比 资料来源：IC Insight，浙商证券研究所 5 

6 . 大陆IC市场空间广阔，本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%  IC Insights预计2021-2026年，中国大陆集成电路产值CAGR 13.3%，集成电路市场规模CAGR 7.9%。  大陆IC市场空间广阔，芯片自给率逐步提升。2011年大陆IC产量占比12.7%，2021年占比16.7%，预计2026年占比 21.2%。2021年中国大陆集成电路产值为312亿美元，占中国大陆集成电路市场规模1865亿美元的16.7%：其中，总部位于中 国大陆的公司产量123亿美元（39.4%），仅占中国大陆1865亿美元IC市场的6.6%；台积电、海力士、三星、英特尔等在中国 拥有集成电路晶圆厂的外资公司生产了剩余芯片。 300 24% 22% 250 20% 18% 200 16% 14% 150 12% 10% 100 8% 6% 50 4% 2% 0 0% 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2026F 中国大陆集成电路产值（十亿美元） 中国大陆集成电路市场规模（十亿美元） 自给率（右轴，%） 6 资料来源：IC Insight，浙商证券研究所 

7 . 中国半导体设备市场空间大，近五年市场空间CAGR达36%  半导体设备受益于下游扩产加速及代际更迭，迎来量价齐升。根据SEMI，2016-2021年全球及中国半导体设备市场空 间CAGR分别达20%、36%。  全球半导体产业向我国大陆转移，我国半导体设备销售额占全球比重逐年提升。2021年中国大陆半导体设备销售额 占全球销售额29%，2020、2021年蝉联全球最大半导体设备市场。 1,200 35% 30% 1,000 25% 800 20% 600 15% 400 10% 200 5% 0 0% 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022H1 全球半导体设备销售额（亿美元） 中国半导体设备销售额（亿美元） 中国占比 资料来源：日本半导体制造装置协会，浙商证券研究所 7 

8 . 国内头部晶圆厂逆势扩产，至2026年预计新增25座12英寸晶圆厂  中芯国际逆势扩产，带动国内设备投资。9月中芯国际公布天津西青12英寸芯片项目，计划投资75亿美元，规划建设月产 能为10万片的12英寸晶圆生产线。Q3业绩说明会上，中芯国际上调22年资本开支从50亿美元至66亿美元，预计未来5~7年新 增34w片产能扩产。  中国大陆预计2022-2026年新增25座12英寸晶圆厂。2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约 为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国大陆2022年-2026 年还将新增25座 12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超 过276.3万片，相比目前提高165.1%。 2021-2022中国大陆地区12英寸晶圆厂月产能 2017-2026年中国大陆地区12英寸厂增量预测 （单位：座） （单位：万片） 60 200 50 150 40 100 30 50 20 10 0 2021年初 2022年初 0 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 12英寸月产能 产能提升空间 原12英寸厂投产数量 当年新增投产数量 资料来源：IC Insights，与非研究院，浙商证券研究所 8 

9 . 下游厂商代际差距缩小，技术迭代推动设备量价齐升  国产晶圆厂商在技术工艺方面不断突破，与国际龙头代际差距缩小至2代。中芯国际与台积电代际差距逐步缩小， 2021年14/28纳米收入贡献占比为15%，较2020年的9%显著提升。  随技术节点缩小，半导体设备投入大幅上升。随半导体芯片先进制程的发展，单位产能投资额逐步提升，14nm技术节 点的产线投资额是90nm的3.3倍左右，3nm技术节点的产线投资额是14nm的3.4倍左右。 每5万片/月产能产线投资（亿美金） 250 220 200 160 150 115 100 85 65 50 50 40 25 30 20 0 90nm 65nm 45nm 28nm 20nm 14nm 10nm 7nm 5nm 3nm 资料来源：IC Insights，与非研究院，浙商证券研究所 9 

10 .未来4年，中国主要晶圆厂商设备投资额平均约1732亿元/年 现有产能（2021年底） 总目标产能 现有产能（2021年 总目标产能 企业 尺寸 地点 企业 尺寸 地点 （万片/月） （万片/月） 底）（万片/月） （万片/月） 中芯国际（北京） 12 北京 5 5 中芯国际（上海） 8 上海 11.5 18 中芯北方 12 北京 6 10 中芯国际（天津） 8 天津 9.5 18 中芯南方 12 上海 1.5 7 中芯国际（深圳） 8 深圳 4.6 7 中芯京城 12 北京 0 10 中芯绍兴 8 绍兴 5 10 中芯国际（深圳） 12 深圳 0 4 积塔 8 上海 2.3 8.3 中芯国际（临港） 12 上海 0 10 燕东微电子 8 北京 3.5 5 武汉新芯 12 武汉 5 16.5 中芯宁波 8 宁波 1.5 4.25 合肥晶合集成 12 合肥 4 8.5 芯恩 8 青岛 0 8 广州粤芯 12 广州 4 12 华虹宏力 8 上海 18 18 积塔 12 上海 0 5 士兰微 8 杭州 7 8 杭州积海 12 杭州 0 6 华润微电子 8 重庆 5.7 6.2 华虹无锡 12 无锡 4.8 6.5 华润微电子 8 无锡 6.4 8 华力微电子 12 上海 3.5 3.5 中车时代电气 8 株洲 1 3 华力微电子二期 12 上海 3 4 和舰科技 8 苏州 10 10 长江存储 12 武汉 7 30 赛微 8 北京 1 3 长鑫存储 12 合肥 7 36 比亚迪长沙 8 长沙 0 2 福建晋华 12 泉州 6 6 大连宇宙 8 大连 2 2 士兰微厦门 12 厦门 2 8 扬州晶新微电子 8 扬州 0 5 华润微电子 12 重庆 0 3 昂瑞微 8 杭州 0 1 上海闻泰 12 上海 0 3.3 合计 89 144.75 杭州富芯 12 杭州 0 5 产能缺口（万片/月） 55.75 上海格科微 12 上海 0 6 假设 万片/月 投资额（亿元） 8 合计 58.8 205.3 8吋扩产投资金额（亿元） 446 产能缺口（万片/月） 146.5 设备投资额占比总投资 75% 假设 万片/月 投资额（亿元） 60 8吋设备投资金额（亿元） 334.5 12吋扩产投资金额（亿元） 8790 12吋+8吋设备投资额合计（亿元） 6927 设备投资额占比总投资 75% 12吋设备投资金额（亿元） 6592.5 12吋+8吋年平均设备投资额（亿元）；假设4年 1732 资料来源：各公司公告，浙商证券研究所整理 10 

11 . 竞争格局：海外龙头市占率高，国产替代空间大 市场规模（亿美元） 222.8 175.1 118.2 54.2 47.9 37.1 30.6 30.0 29.0 23.2 9.9 8.0 104.1 100% 3% Mattson, 0.2% 4% 4% 6% ACM, 4% 11% ACM, 4% 10% 8% 12% SEMES, 7% 90% NAURA, 2% 17% NAURA, 2% Mattson, 7% 29% 27% SEMES, 16% NAURA, 0.4% 80% NAURA, 0.2% Axcelis, 22% Ebara, 26% KE, 19% 70% LAM, 46% Mattson, 5% NAURA, 1% 60% LAM, 23% DNS, 40% ASM, 45% TEL, 19% LAM, 78% 50% TEL, 89% PSK, 42% ASML, 96% KLA, 54% AMAT, 86% AMAT, 68% 40% TEL, 20% TEL, 29% LAM, 12% AMAT, 64% 30% AMAT, 45% 20% Mattson, 29% AMAT, 27% TEL, 29% AMAT, 13% 10% TEL, 25% AMAT，16% AMAT, 17% ASML, 6% 0% 刻蚀 光刻机 CVD 清洗 PVD Track ALD CMP 热处理 离子注入 ECP 干法去胶 量测 ASML AMAT TEL LAM DNS SEMES ASM NAURA KE AEMC Mattson KLA ACM PSK Ebara Axcelis Else 资料来源：Gartner（2021年数据），浙商证券研究所 11 

12 . 半导体设备国产化稳步推进，多环节设备取得突破  我国去胶设备、清洗设备、CMP设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率较高。  从国内重点产线招投标数据来看，美国日本占据头部地位，国产设备替代空间大。 长江存储2017-2021年中标项目 华虹无锡2019-2022前三季度中标项 国产化率 国家/地区占比 目 60% 国家/地区占比 2.3% 2.2% 4.6% 美国 50% 3.4% 1.8% 日本 13.7% 美国 1.5% 1.6% 41.8% 中国大陆 2.3% 33.2% 日本 15.5% 40% 韩国 中国大陆 荷兰 18.5% 荷兰 30% 中国台湾 中国台湾 28.5% 英国 德国 29.2% 20% 上海积塔2019-2022前三季度中标项目 华力集成2016-2021前三季度中标项目 10% 国家/地区占比 国家/地区占比 7% 8% 0% 2% 3% 美国 4% 4% 中国大陆 4% 日本 美国 38% 17% 中国大陆 47% 日本 中国台湾 荷兰 21% 荷兰 德国 以色列 其他 其他 23% 22% 12 资料来源：采招网，浙商证券研究所 

13 . 半导体设备国产化稳步推进，多环节设备取得突破  半导体设备进入国产替代加速期，看好国产设备加速导入。从近年中标结果来看，中微公司、北方华创 、盛美上海、 华海清科、屹唐半导体、拓荆科技、芯源微等公司是国产替代主力军。  2019-2021年，长江存储国产化率从9.57%提升至25.65%，中芯绍兴从10.07%提升至25.29%，上海积塔从27.27%提升至 41.56%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡招投标较多，国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。 主要国产半导体设备厂商中标情况 公司 设备类型 2019年 2020年 2021年 2022年1-9月 合计 刻蚀设备 22 20 10 20 72 薄膜沉积设备 5 12 4 11 32 北方华创 氧化/扩散/热处理设备 38 50 35 31 154 清洗设备 20 4 7 10 41 中微公司 刻蚀设备 23 42 16 12 93 盛美半导体 清洗设备 16 42 9 10 77 华海清科 研磨抛光设备 8 30 - 3 41 屹唐半导体 氧化/扩散/热处理设备 3 4 7 7 21 拓荆科技 薄膜沉积设备 7 26 13 14 60 芯源微 涂胶显影设备 - 4 2 5 11 合计 142 234 103 123 602 资料来源：采招网，浙商证券研究所 13 

14 . 半导体逆全球化成趋势，各国新规支持本土半导体产业发展 国 家 /地 区 时间 政策 要点 规模达2800亿美元，其中约520亿美元用于支持本国半导体行业制造工厂的建造与扩张，针对投资半导体产业的 美国 2022.08 《芯片与科学法案》 厂房及设备，每案最高提供30亿美元的补助，另提供15亿美元用于发展5G开放式架构、无线技术相关软件开发。 欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全 球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新， 2022.02 《欧洲芯片法案》 以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，还将在量子芯片方面建立先进的 欧盟 技术和工程能力。 各国特使一致同意欧盟委员会2月的芯片计划提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴， 2022.11 《欧洲芯片法案》 而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。还增 加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触发紧急情况时干预公司的供应链。 对符合条件的企业，将予以最高50%的设备投资金额补助。新法案将筹措总额约6000亿日元(52亿美元)的基金用 日本 2022.02 《半导体援助法》 于支持芯片制造商。 添加标题 对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠， 2022.03 新修订税法 大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%（中小企业)税金，中坚企业可抵扣 韩国 12%，大企业为10%。 围绕四大行动方向发展本国半导体产业，包括：大力支持企业投资；官民合作培养半导体人才；确保系统半导体 2022.07 《半导体超级强国战略》 技术居世界领先地位；构建稳定的材料、零部件和设备生态系统。 草案条文面向技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事 《产业创新条例》第10条第2款及第 业所得税额；以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或 中国台湾 2022.11 72条修正草案 设备支出不设金额上限。上述单项投资抵减总额不得超过当年度纳税额的30%，两项同时申请则以税额的50%为限 。 将向半导体产业投资2.4亿加元（约合1.89亿美元)，以支持对国家安全和技术进步至关重要的芯片的研究和制造 加拿大 2022.03 / 。其中1.5亿加元的半导体Challenge Callout基金将支持研发和供应半导体，9000万加元将分配给加拿大国家研 究委员会下属的光子学制造中心。 计划在2030年之前拨出超过40亿欧元(约合46亿美元)来促进国内芯片制造业，以吸引英特尔等科技公司的更多投 意大利 2022.03 尚为法令草案 资。 印度提供了7600亿卢比(102亿美元)的激励计划。新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初 印度 2022.01 一揽子计划 始成本，包括晶圆制造的前端工艺。 资料来源：集微网，浙商证券研究所整理 14 

15 . 美国制裁重重加码，半导体国产替代势在必行  2018年以来，美国对华半导体管制不断加码，从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延申。  2022年10月7日，美国BIS发布近年来范围最大半导体管制举措，管控范围包括芯片、设备、零部件、人员等。 美国两家芯片设备公司Lam Research和KLA收到美国商务部通 美国BIS宣布新一轮的对华芯片出口 特朗普签署《国防授权法》禁止美国 美国商务部将中芯国际及附属公司加 知，禁止出口14nm以下制程制造设 管制措施，具体包括：先进芯片、超 政府雇员使用包括华为和中兴在内的 美国BIS宣布限制华为使用美国特定 入“实体清单”，含美技术设备采购 备到中国大陆； 算管制 ；代生产或研发管制 ；先进 多家中国科技公司的某些设备或服 技术和软件在美国境外设计和制造半 需美国批准，14nm及以下原则上不 美国游说荷兰停止向中国出口ASML 制程设备管制 ；人才管制；未核实 务。 导体的能力。 批准（推定拒绝）。 公司的先进产品。 名单（UVL） 规则修订 。 2018.08 2019.05 2020.05 2020.08 2020.12 2021.11 2022.07 2022.08 2022.10 美国商务部BIS将华为及其70个分支 美国商务部进一步限制华为，当一项 英特尔中国工厂扩产计划被拜登政府 美国总统拜登签署芯片法案，禁止受 机构纳入出口管制“实体清单”，限 交易中华为作为购买者、中间人或最 以危及“国家安全”的理由拒绝； 益企业自接受资助之日起10年内在中 制华为部分采购。 终使用者，均需受到“实体清单”限 美国阻止韩国存储芯片企业SK海力 国增产先进制程半导体； 制，同时增加38家华为附属机构进入 士无锡工厂引进EUV光刻机。 美国BIS通过发布临时规则对用于 “实体清单”。 GAAFET集成电路开发的EDA软件进 行出口管制。 资料来源：芯谋研究，浙商证券研究所整理 15 

16 . 自主可控是发展方向，举国之力保障供应链安全 政策文件 颁布主体 颁布时间 主要内容 《关于做好2022年享受税收优惠政策 对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或 的集成电路企业或项目、软件企业清 国家发改委等五部门 2022/03 减免，鼓励支持集成电路企业健康发展，加速推动国内半导体 业的 单制定工作有关要求的通知》 国产替代进程 《中华人民共和国国民经济和社会发 集中优势资源攻关核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计 展第第十四个五年规划和2035年远景 中共中央 2021/03 工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅 目标纲要》 双极晶体管等特色工艺突破，碳化硅、氮化锦等宽禁带半导体发展 《关于促进集成电路产业和软件高质 财政部、国家税务局 明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、 封装、测试企业和软 2020/12 量发展企业所得税政策的公告》 等 件企业，自获利年度起按“两免三减半”征收企业所得税 分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场 《新时期促进集成电路产业和软件产 国务院 2020/07 应用、国际合作等多方面推动集成电路发展，优化集成电路产业和 业政策》 软件产业质量发展的若干产业发展环境 资料来源：政府官网，浙商证券研究所 16 

17 . 主要国产半导体设备厂商业绩增长快，研发投入加码  统计11家主要半导体设备公司（北方华创、中微公 350 70% 80 250% 70 司、芯源微、华峰测控、至纯科技、拓荆科技、盛 300 60% 200% 60 250 50% 美上海、华海清科、长川科技、精测电子、晶盛机 200 40% 50 150% 电、）的财务指标： 40 150 30% 30 100%  营收、利润高增长：2022Q1-Q3，营收、归母净 100 20% 20 50% 50 10% 10 利润分别达318、69亿元，同比增长65%、90%。 0 0% 0 0%  合同负债、存货高增长：2022Q1-Q3，合同负 债合计达202亿元，同比+71%；存货389亿元，同 营业收入合计（亿元） YoY 净利润合计（亿元） YoY 比+87%。 250 300% 450 140% 400  研发费用维持高增：2022Q1-Q3，研发费用合计 250% 120% 200 350 100% 同比增长59%。 150 200% 300 250 80% 45 180% 150% 200 60% 40 160% 100 35 140% 100% 150 40% 30 120% 50 100 25 100% 50% 20% 50 20 80% 15 60% 0 0% 0 0% 10 40% 5 20% 0 0% 2017 2018 2019 2020 2021 2022Q1-Q3 预收款项/合同负债合计（亿元） YoY 存货合计（亿元） YoY 研发费用合计（亿元） YoY 17 资料来源：Wind，浙商证券研究所 

18 . 【半导体设备】盈利预测与估值 【半导体设备】PS估值（上），PE估值（下） 2022/11/24 营收（亿元） PS 2021A 代码 公司 股价(元) 总市值(亿元) 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023E 2024E PB ROE 002371 北方华创 229.62 1,213 96.83 145.84 195.32 249.25 13 8 6 5 6.5 9% 688012 中微公司 100.45 619 31.08 45.54 61.38 79.78 20 14 10 8 4.1 11% 688082 盛美上海 84.01 364 16.21 27.43 38.28 50.95 22 13 10 7 6.9 9% 688037 芯源微 207.99 193 8.29 13.28 19.22 26.16 23 15 10 7 9.4 9% 688120 华海清科 235.01 251 8.05 16.88 26.79 34.84 31 15 9 7 5.4 28% 688072 拓荆科技-U 234.20 296 7.58 14.63 22.60 31.29 39 20 13 9 8.3 6% 603690 至纯科技 42.94 137 20.84 29.60 39.97 49.75 7 5 3 3 3.3 8% 688200 华峰测控 264.99 241 8.78 11.24 15.10 20.13 27 21 16 12 8.2 18% 300604 长川科技 54.43 329 15.11 27.98 39.95 51.93 22 12 8 6 15.5 15% 300567 精测电子 55.93 156 24.09 28.91 36.56 46.11 6 5 4 3 5.0 8% 300316 晶盛机电 68.68 898 59.61 104.39 141.95 173.30 15 9 6 5 9.1 28% 行业平均 21 13 9 7 7.3 12% 2022/11/24 归母净利润（亿元） PE 2021A 代码 公司 股价(元) 总市值(亿元) 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023E 2024E PB ROE 002371 北方华创 229.62 1,213 10.77 20.02 27.41 36.64 113 61 44 33 6.5 9% 688012 中微公司 100.45 619 10.11 11.16 14.37 18.19 61 55 43 34 4.1 11% 688082 盛美上海 84.01 364 2.66 5.55 7.18 9.35 137 66 51 39 6.9 9% 688037 芯源微 207.99 193 0.77 1.72 2.37 3.42 249 112 81 56 9.4 9% 688120 华海清科 235.01 251 1.98 4.23 6.67 8.79 126 59 38 29 5.4 28% 688072 拓荆科技-U 234.20 296 0.68 2.53 3.92 5.77 433 117 76 51 8.3 6% 603690 至纯科技 42.94 137 2.82 3.75 5.29 6.73 49 37 26 20 3.3 8% 688200 华峰测控 264.99 241 4.39 5.43 7.25 9.71 55 44 33 25 8.2 18% 300604 长川科技 54.43 329 2.18 5.56 8.46 11.52 151 59 39 29 15.5 15% 300567 精测电子 55.93 156 1.92 2.71 3.70 4.88 81 58 42 32 5.0 8% 300316 晶盛机电 68.68 898 17.12 27.48 37.13 45.13 52 33 24 20 9.1 28% 行业平均 153 68 48 35 7.5 13% 18 资料来源：Wind一致预期（2022/11/24），浙商证券研究所 

19 . 风险提示  下游资本开支不及预期风险  半导体市场景气度下行风险  半导体设备验证不及预期风险 19 

20 . 行业评级与免责声明 行业的投资评级 以报告日后的6个月内，行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下： 1、看好 ：行业指数相对于沪深300指数表现＋10%以上； 2、中性 ：行业指数相对于沪深300指数表现－10%～＋10%以上； 3、看淡 ：行业指数相对于沪深300指数表现－10%以下。 95% 添加标题 我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。 点击此处添加标题添加标题点击此处添 加标题点击此处添加标题点击此处添加 标题点击此处添加标题点击此处添加标 建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应 仅仅依靠投资评级来推断结论 题添加标题点击此处添加标题点击此处 添加标题添加标题点击此处添加标题 20 

21 . 行业评级与免责声明 法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本 报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息 的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报 告所有接收者进行更新的义务。 本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议， 投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报 告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不 一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部 门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分 内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要 求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。 21 

22 . 联系方式 浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心33层 邮政编码：200127 电话：(8621)80108518 传真：(8621)80106010 浙商证券研究所：http://research.stocke.com.cn 22