半导体行业 2023 年度策略报告

1 . 半导体 行 2022 年 12 月 7 日 业 报 告 半导体行业 2023 年度策略报告 但行“芯”路，不问“硅”期 强于大市（首次） 平安观点：  “硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在 2023 年有望探底： 行情走势图 行 由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，加上本轮的移 动互联网和 IT 基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。 业 从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预计行业有希望在 2023 年 年 见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024 年有望恢复增长。 度  下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领 策 域：1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在持续。一方面，新能源 略 汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一 报 证券分析师 方面，我们看到新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛， 付强 投资咨询资格编号 包括功率器件、碳化硅、MCU 和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2） 告 S1060520070001 “风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂 FUQIANG021@pingan.com.cn 和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也获得比较大的市场 机会；3）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家连续出台鼓励性政 研究助理 策，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070  投资建议：半导体设计端依然延续着需求分化的格局，新能源车和新能源 XUBIY UN372@pingan.com.cn 等大赛道仍有机会，功率半导体、第三代半导体、 MCU 和模拟芯片等都 面临着巨大的市场机会，尤其是供给偏紧、供应链割裂的大环境下，市场 机会凸显，推荐斯达半导、时代电气、纳芯微、圣邦股份、兆易创新等标 证 的；研发设计端除了 EDA 工具之外，仪器仪表自主化也需要发力，建议 关注鼎阳科技和坤恒顺维。半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性 券 产业，虽然短期内回调较为明显，但中长期发展潜力巨大，而且国内在多 研 个领域也正在突破。首次覆盖该行业，给予行业“强于大市”评级。 究 报  风险提示：1）美国制裁风险上升；2）政策支持力度不及预期；3）市场 告 需求可能不及预期；4）国产替代不及预期。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 

2 . 半导体·行业年度策略报告 股票价格 EPS P/E 股票名称 股票代码 评级 2022-12-5 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023E 2024E 圣邦股份 300661 181.28 1.96 2.86 3.84 5.01 92.6 63.3 47.2 36.2 推荐 纳芯微 688052 371.42 2.22 3.03 4.38 6.34 167.6 122.7 84.7 58.6 推荐 思瑞浦 688536 327.50 3.71 2.56 3.64 4.35 88.2 128.0 90.1 75.2 推荐 兆易创新 603986 99.99 3.50 3.78 4.07 5.07 28.5 26.4 24.5 19.7 推荐 新洁能 605111 87.65 1.92 2.07 2.37 3.13 45.5 42.4 37.0 28.0 推荐 士兰微 600460 36.46 1.07 0.78 1.05 1.42 34.0 46.6 34.7 25.7 推荐 时代电气 688187 57.02 1.42 1.63 1.99 2.29 40.0 35.0 28.7 24.8 推荐 斯达半导 603290 330.50 2.33 5.08 7.00 9.57 141.8 65.0 47.2 34.5 推荐 坤恒顺维 688283 60.50 0.60 0.93 1.36 1.91 - 67.1 44.5 31.7 未评级 鼎阳科技 688112 94.80 0.76 1.29 1.80 2.53 124.9 73.5 52.7 37.5 未评级 东微半导 688261 243.65 2.18 4.05 5.60 7.40 - 60.2 43.5 32.9 未评级 天岳先进 688234 94.33 0.21 0.13 0.33 0.55 - 725.6 285.8 171.5 未评级 三安光电 600703 18.39 0.29 0.38 0.60 0.81 62.8 48.4 30.7 22.7 未评级 资料来源：Wind，平安证券研究所。备注：未评级公司采用 wind 一致预期 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 2/ 34 

3 . 半导体·行业年度策略报告 正文目录 一、 市场回顾：跑输沪深 300 指数，估值低于历史平均 ........................................................................... 7 1.1 回顾：2022 年行情概述......................................................................................................................... 7 1.2 半导体行业业绩回顾及 2023 年投资概述 ................................................................................................ 8 二、供需视角：下游赛道趋于分化，结构性机会凸显..................................................................................... 10 2.1 供给端：晶圆代工价格下滑，行业资本支出收缩................................................................................... 10 2.2 需求端：全球半导体行业处于下探周期，但汽车 IC 增速最快 .................................................................11 2.3 应用端之汽车：半导体加速“上车”，供需偏紧格局将持续 ..................................................................... 15 2.4 应用端之可再生能源：“风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求...................................................... 24 三、国产化视角：电子测量仪器受制于人，国产替代正当时 .......................................................................... 26 3.1 电子测量仪器是工业、半导体等智能制造的加速器 ................................................................................ 26 3.2 美国制裁不断，电子测量仪器自主可控是必经之路 ................................................................................ 28 3.3 政策加持+技术推动，国内企业在细分赛道正发力.................................................................................. 31 四、投资建议 ................................................................................................................................................ 32 五、风险提示 ................................................................................................................................................ 33 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 3/ 34 

4 . 半导体·行业年度策略报告 图表目录 图表 1 年初至今申万半导体指数表现 .............................................................................................................. 7 图表 2 年初至今申万半导体及其他电子板块指数表现....................................................................................... 7 图表 3 费城半导体指数表现 ........................................................................................................................... 7 图表 4 中国台湾半导体指数表现..................................................................................................................... 7 图表 5 SW 半导体子板块行情走势 .................................................................................................................. 8 图表 6 申万半导体 PE（TTM） ...................................................................................................................... 8 图表 7 SW 半导体行业板块营收及增速 ........................................................................................................... 8 图表 8 SW 半导体行业子板块营收增速 ........................................................................................................... 8 图表 9 SW 半导体行业板块归母净利润及增速 ................................................................................................. 9 图表 10 SW 半导体行业子板块单季度归母净利及增速.................................................................................... 9 图表 11 SW 半导体行业板块单季度毛利率和净利率 ....................................................................................... 9 图表 12 半导体行业 2023 年投资框架 ......................................................................................................... 10 图表 13 全球半导体交付周期（周） .............................................................................................................11 图表 14 全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸）......................................................................................11 图表 15 不同制程晶圆代工报价（美元/片） ..................................................................................................11 图表 16 全球半导体行业资本支出额增速预测................................................................................................11 图表 17 全球半导体销售额（十亿美元） ..................................................................................................... 12 图表 18 全球半导体销售额分区域（十亿美元） ........................................................................................... 12 图表 19 全球经济增速与半导体行业增速对比............................................................................................... 12 图表 20 我国 GDP 增速与国内集成电路产量增速对比 .................................................................................. 12 图表 21 2019-2023 年全球智能手机出货量增速预测 .................................................................................... 13 图表 22 2021-2026 年全球 P C 出货量及增速预测 ........................................................................................ 13 图表 23 2021-2026 年全球数据中心 IT 支出及增速预测 ................................................................................ 13 图表 24 2021-2026 年全球服务器出货量及同比增速预测.............................................................................. 13 图表 25 全球 DARM 现货平均价走势（美元） ............................................................................................. 14 图表 26 全球 NAND Flash 合约平均价走势（美元） .................................................................................... 14 图表 27 各机构预测的全球半导体市场增速 .................................................................................................. 14 图表 28 主要厂商在新赛道的布局情况......................................................................................................... 14 图表 29 全球 I C 市场终端应用份额.............................................................................................................. 15 图表 30 车载芯片应用分布 ......................................................................................................................... 15 图表 31 目前车上应用的主要芯片种类及工艺制程节点 ................................................................................. 15 图表 32 全球及国内新能源汽车渗透率的变化............................................................................................... 16 图表 33 2021 年汽车 IC 各类型芯片占比 ..................................................................................................... 16 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 4/ 34 

5 . 半导体·行业年度策略报告 图表 34 电动车单车半导体价值量的变化 ..................................................................................................... 16 图表 35 2021 年汽车半导体市场竞争格局.................................................................................................... 17 图表 36 2021 年全球各地区汽车累计减产量（万辆） ................................................................................... 17 图表 37 功率半导体在新能源汽车中的应用 .................................................................................................. 17 图表 38 电动汽车充电桩架构 ...................................................................................................................... 17 图表 39 车载功率半导体市场竞争格局......................................................................................................... 18 图表 40 22Q1-Q3 中国乘用车功率模块装机量市场份额 ................................................................................ 18 图表 41 国内主流厂商新能源汽车领域 IGB T 供应进展.................................................................................. 18 图表 42 SiC 功率器件应用领域 ................................................................................................................... 19 图表 43 SiC 与其他硅基功率器件适用范围差异............................................................................................ 19 图表 44 电动车用 SiC 的市场空间（百万美元） ........................................................................................... 19 图表 45 每辆电动车中 SiC 价值量的拆分 ..................................................................................................... 19 图表 46 电动车动力总成系统中不同材料功率半导体的市场空间（十亿欧元） ................................................ 19 图表 47 海外车用碳化硅领域订单进展......................................................................................................... 20 图表 48 国外龙头 SiC 领域投资情况 ........................................................................................................... 21 图表 49 国内厂商车用 SiC 领域进展 ........................................................................................................... 21 图表 50 奥迪豪华 SUV 中的 38 颗 MCU ...................................................................................................... 22 图表 51 MCU 在车上的主要功能位置上的应用 ............................................................................................. 22 图表 52 全球车载 MCU 市场规模预测（百万美元） ..................................................................................... 22 图表 53 2021 年全球车载 MCU 市场竞争格局.............................................................................................. 22 图表 54 国内主流公司车规 MCU 进展 ......................................................................................................... 23 图表 55 模拟芯片产品在汽车电子中的应用 .................................................................................................. 23 图表 56 全球汽车模拟芯片市场规模预测（美元） ........................................................................................ 23 图表 57 国内模拟芯片公司简介及主要优势 .................................................................................................. 24 图表 58 全球光伏新增装机量（GW） ......................................................................................................... 24 图表 59 全球风电新增装机量（GW） ......................................................................................................... 24 图表 61 功率器件和模块可用于整条能量转换链条 ........................................................................................ 25 图表 62 单相组串式光伏逆变器原理框图 ..................................................................................................... 25 图表 63 “风光储”中功率半导体的价值量 ...................................................................................................... 25 图表 64 国内主流厂商新能源发电领域供应进展 ........................................................................................... 26 图表 65 电子测量仪器一般分类................................................................................................................... 27 图表 66 电子测量仪器及主要应用场景......................................................................................................... 27 图表 67 全球及中国电子测量仪器市场规模及增长率..................................................................................... 28 图表 68 2025 年全球电子测量仪器下游应用预测.......................................................................................... 28 图表 69 德州仪器示波器模块功能示意图 ..................................................................................................... 28 图表 70 2021 年高端示波器进口数量及金额 ................................................................................................ 29 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 5/ 34 

6 . 半导体·行业年度策略报告 图表 71 瓦森纳协议 A DC/ DAC 芯片禁运范围............................................................................................... 29 图表 72 Keysight 被罚仪器多发射器场景生成器及应用 ................................................................................. 29 图表 73 电子测量仪器国际头部厂商简介 ..................................................................................................... 30 图表 74 2019 年全球电子测量仪器市场份额 ................................................................................................ 31 图表 75 2019 年中国电子测量仪器市场份额 ................................................................................................ 31 图表 76 近两年国务院及各单位出台的一系列支持电子测量仪器行业发展政策 ................................................ 31 图表 77 国内电子测量仪器典型企业简介 ..................................................................................................... 32 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 6/ 34 

7 . 半导体·行业年度策略报告 一、 市场回顾：跑输沪深 300 指数，估值低于历史平均 1.1 回顾：2022 年行情概述 1.1.1 全球半导体指数表现低迷，国内申万半导体指数跑输沪深 300 2022 年 A 股半导体指数整体呈现下跌趋势，截至 12 月 5 日， 申万半导体指数下跌 33.64%， 同期沪深 300 指数下跌 20.11%， 申万半导体跑输沪深 300 指数 13.53pct，其他电子板块也全部下跌。同期美国费城半导体指数下跌 30.61%，跑输纳斯达克 指数 2.46pct；中国台湾半导体指数下跌 25.88%，跑输中国台湾 50 指数 5.65pct。可见，全球半导体板块均较为疲弱。 图表1 年初至今申万半导体指数表现 图表2 年初至今申万半导体及其他电子板块指数表现 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 图表3 费城半导体指数表现 图表4 中国台湾半导体指数表现 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 1.1.2 半导体各子板块表现均低迷，估值大幅低于近三年均值 截至 12 月 5 日，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备涨幅分别为-24.28%、 -26.51%、-40.44%、-35.13%、-20.88%、-28.60%，表现均较弱。由于估值较低，集成电路封测仅跑输沪深 300 指数 0.77 个百分点；半导体设备板块跑输沪深 300 指数 8.49 个百分点；分立器件跑输沪深 300 指数 4.17 个百分点；而芯片设计由 于与消费类应用市场关联较多，因此下跌较多。截至 12 月 5 日，申万半导体板块 PE（TTM）为 37.22 倍，低于过去三年 均值的 82.99 倍。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 7/ 34 

8 . 半导体·行业年度策略报告 图表5 SW 半导体子板块行情走势 图表6 申万半导体 PE（TTM） 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 1.2 半导体行业业绩回顾及 2023 年投资概述 1.2.1 业绩回顾：营收增速持续回调，设备、分立器件及材料等表现较好 半导体设备板块营收高增：2018 年下半年，半导体行业进入下行周期，2018 年行业净利润同比下滑 40.54%，之后自 2020 年下半年开始随着国内疫情控制，下游需求回暖，行业进入上行期。2021 年半导体行业营收和利润同比增速呈现双高，行 业处于景气周期。2022Q2 受到下游消费电子需求疲软等影响，板块开始进入下行周期。2022 前三季度，半导体行业营收 达到 2260 亿元，同比增速约 10%。 从子板块来看，分立器件（18.17%） 、半导体材料（11.19%） 、集成电路封测（15.94%） 、半导体设备（58.93%）营收增速 均高于板块整体增速（10.46%），尤其半导体设备增速最快，是驱动板块营收增长的主要因素。受益于各大晶圆厂的扩产以 及国产设备的逐步导入，国内半导体设备厂商在手订单饱满， 业绩确定性高。而数字芯片设计 （3.81%）、模拟芯片设计 （-17%， 含射频芯片）营收增速均低于板块整体增速。 图表7 SW 半导体行业板块营收及增速 图表8 SW 半导体行业子板块营收增速 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 模拟芯片设计、集成电路封测是板块盈利下滑的主导因素：2022 年前三季度，半导体行业归母净利润达到 253 亿元，同比 下滑约 4%。归母净利增速为负数，主要系消费类需求疲软，相关产品去库存价格下跌所致。从子板块来看，半导体设备 （116.68%）、分立器件（15.96%） 、半导体材料（12.05%）归母净利增速高于板块整体增速（-4.14%），而模拟芯片设计 （-46.07%）、集成电路封测（-11.95%）是板块盈利下滑的主导因素。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 8/ 34 

9 . 半导体·行业年度策略报告 毛利率和净利率同向波动：在 SW 半导体板块中，毛利率和净利率呈现比较明显的同向波动。2021 年三季度，板块毛利率 达到最高点 29.69%，2022 年三季度下降至 27.44%；同时，由于营收增长带来的规模效应，费用率下降，2021 年三季度， 板块净利率达到最高点 14.84%，2022 年三季度下降至 11.21%。 图表9 SW 半导体行业板块归母净利润及增速 图表10 SW 半导体行业子板块单季度归母净利及增速 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：Wind，平安证券研究所 图表11 SW 半导体行业板块单季度毛利率(左)和净利率 资料来源：Wind，平安证券研究所 展望 2023 年业绩，预计芯片设计增速回升，半导体设备增速回落：2022 年消费电子库存维持高位，需求疲软，明年我们 预计随着库存和需求的边际改善，有望带动设计板块营收增速回升；半导体设备由于今年基数较高，且随着晶圆厂产能利用 率下降，资本开支将减少，虽然仍受益于国内晶圆厂扩产，但预计增速环比 2022 年将有所回落。 1.2.2 2023 年投资策略：但行“芯”路，不问“硅”期 “硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在 2023 年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情反复等因 素影响，加上本轮的移动互联网和 IT 基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游 应用发展来看，我们预测行业有希望在 2023 年见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024 年有望恢复增长。 下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领域：1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在 持续。一方面，新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一方面，我们看到新能源汽车 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 9/ 34 

10 . 半导体·行业年度策略报告 渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU 和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2） “风 光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也 获得比较大的市场机会；3）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较 快提升，替代空间在逐步打开，建议关注。 图表12 半导体行业 2023 年投资框架 资料来源：平安证券研究所 二、供需视角：下游赛道趋于分化，结构性机会凸显 2.1 供给端：晶圆代工价格下滑，行业资本支出收缩 全球芯片平均交付周期已连续六个月缩短：2022 年以来，芯片制造产能正在持续释放，在经济低迷和消费者支出疲软的情 况下，市场需求正在下降，其中芯片应用大户——手机和 PC 需求降幅最大， 供需格局发生了转向。 据 Susquehanna Financial Group 的研究显示，2022 年 10 月全球芯片平均交付周期为 25.5 周，相比 9 月又缩短了 6 天，为 2016 年以来的最大降幅， 所有主要产品领域的交付周期都缩短了，且调查的公司中有 70%表示能够更快地供应芯片。虽然不少芯片厂商都不得不面 对高库存的难题，但仍有一些芯片（如车芯）存在短缺的情况。以德州仪器为例，虽然公司 10 月的交付时间减少了 25 天， 但一些用于汽车的芯片供应仍然短缺。 全球硅片出货面积增速放缓：硅片出货面积和半导体销售额高度共振，根据 SEMI 的最新数据显示，今年第三季度全球硅片 出货面积为 37.41 亿平方英寸，环比增长约 1%，同比增长 2.5%。虽然硅片的出货面积依然创出季度新高，但同比环比的 增量皆较之前几个季度有所下降。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 10/ 34 

11 . 半导体·行业年度策略报告 图表13 全球半导体交付周期（周） 图表14 全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸） 资料来源：Susquehanna Financial Group，平安证券研究所 资料来源：SEMI，平安证券研究所 晶圆代工价格将继续下滑：随着全球半导体进入下行周期，需求减退，受到下游厂商去库存策略的影响，群智咨询预计 2022 年 Q4 晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将持续走低。其中 12 英寸 28/40nm 制程晶圆价格预计至 2023 年 底前有望维持稳定；12 英寸 55-90nm 制程受下游客户在 CIS、DDIC、MCU 等应用的订单修正，Q2 价格开始松动，中国 台湾晶圆厂跟随中国大陆也逐渐跟进了降价策略，Q4 平均价格预计将继续下降；受到 DDIC、PMIC 等砍单应用的冲击，8 英寸晶圆厂产能利用率下降明显，价格策略普遍开始松动，Q4 晶圆代工价格预计有 3-5%的环比下滑。 全球半导体行业资本支出将收缩：除了中芯国际逆势上调了 2022 年资本开支之外，各大代工厂、存储厂纷纷下调了资本开 支计划。台积电将 2022 年资本开支预算从先前 400 亿美元的下限下修至 360 亿美元；联电将今年中报上调的 36 亿美元资 本支出重新调降至年初计划的 30 亿美元；美光宣布 2023 年财年资本支出削减约 30%，降至 80 亿美元左右；SK 海力士预 计 2023 年的资本支出将比今年减少 50%以上；格芯将全年资本开支从中报下修的 40 亿美元再次下修至 30~33 亿美元…… 资本支出的收缩可能带来产能扩张的降速，消费电子等过剩领域的压力在减缓。 近期，IC Insights 也将今年全球半导体资本支出的预测增速下修为 19%，全年资本支出达到 1817 亿美元，仍将达到历史最 高水平，但明年存储的资本支出将至少下降 25%，同时美国新制裁将限制中国半导体生产商采购设备，预计将导致中国半 导体行业的投资预算在 2023 年削减 30%甚至更多，因此 2023 年全球半导体行业资本支出将下降 19%，出现 2009 年金融 危机之后的最大降幅。 图表15 不同制程晶圆代工报价（美元/片） 图表16 全球半导体行业资本支出额增速预测 资料来源：群智咨询，平安证券研究所 资料来源：IC Insights ，平安证券研究所 2.2 需求端：全球半导体行业处于下探周期，但汽车 IC 增速最快 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 11/ 34 

12 . 半导体·行业年度策略报告 全球半导体行业处于下探周期，月增速已为负数：半导体行业具有典型的周期性特点，会经历需求爆发（新应用刺激居多）、 涨价、扩产、产能释放、需求萎缩、产能过剩和价格下跌的往复波动。行业在经历了 2021-2022H1 的较快增长之后，地缘 政治、经济及下游主要应用疲弱以及供应链等问题叠加的效应加速显现，行业月度增速进入快速下行通道。 2022 年 9 月的全球半导体销售额为 470 亿美元，环比下滑 0.5%，同比下滑 3.0%。分地区来看，2022 年 9 月当月，中国 半导体销售收入约 144.3 亿美元，同比降幅（-14.4%）在主要地区中最大，而欧洲（12.4%）、美洲（11.5%）和日本（5.6%） 的销售额同比增长。从 2022 年前 9 个月累计销售额来看，中国大陆半导体销售收入约 1455.1 亿美元，全球市场份额超 32%。 图表17 全球半导体销售额（十亿美元） 图表18 全球半导体销售额分区域（十亿美元） Asia 单位：十亿美元 Total China Americas Europe Japan Pacif ic/All Other 销售额 47.00 14.43 12.02 4.53 4.05 11.97 9月 QoQ -0.5% -3.0% 4.8% 0.1% 0.5% -2.9% YoY -3.0% -14.4% 11.5% 12.4% 5.6% -7.7% 资料来源：WSTS，平安证券研究所 资料来源：WSTS，平安证券研究所 “硅周期”和经济周期叠加：半导体技术作为经济数字化转型的基石，正在为传统行业赋能，此前的单一应用，开始走向多 元化，但也会受到宏观经济的景气度的影响。从全球来看，行业周期性表现的较为明显，是硅周期和宏观经济周期叠加的结 果。1） “硅周期”：3-5 年，产品创新应用周期，历次的泡沫都是硅周期的体现，比如 2000 年 IT 泡沫、2016 年的内存泡沫…… 2）宏观经济周期：2008 年的金融危机，大幅下调；2019 年以来的疫情影响等；IMF 最新数据预计，2023 年全球宏观经济 增速将触底（2.7%） ，此后会逐步恢复，2024 年之后回到 3%以上。 图表19 全球经济增速与半导体行业增速对比 图表20 我国 GDP 增速与国内集成电路产量增速对比 资料来源：IMF、SIA，平安证券研究所 资料来源：国家统计局，平安证券研究所 智能手机、PC 市场低迷，有望先后进入出货量回升通道。智能手机换机周期已超过 40 个月，消费者信心不足，出货量连 续 5 个季度下降，Q3 绝对量（3.02 亿部）已经低于 2014 年同期的水平（3.33 亿部）。根据 Strategy Analytics 最新报告， 2022 年全球智能手机出货量将同比下降 10%，下行轨迹将持续到 2023 年，但年增长率将改善至-5%。随着量产的持续， 5G 手机的价格会更快下降，市场接受度将持续提升，出货量延续快速增长，从而带动智能手机整体出货量的回升。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 12/ 34 

13 . 半导体·行业年度策略报告 PC 在 2022Q3 的出货量为 7425.20 万台，同比下降 15%，降幅较上季度有所扩大。目前行业仍处在去库存阶段，下行的状 态可能会持续到 2023 年下半年。由于微软即将停止更新和服务支持，2024 年对 Win 7 的更换将加快，处理器平台性价比 也会因为竞争加剧而更有吸引力，出货量可能实现正增长，在 2024 年实现反弹。 图表21 2019-2023 年全球智能手机出货量增速预测 图表22 2021-2026 年全球 PC 出货量及增速预测 资料来源：Strategy Analytics，平安证券研究所 资料来源：IDC，平安证券研究所 数据中心需求也开始承压，但仍能保持增长。无论是传统数据中心还是云计算数据中心，都是逻辑、存储芯片需求最为密集 的领域之一，一直以来该领域增长较为快速，但由于经济增长放缓和能源价格上涨，包括谷歌、亚马逊、微软等厂商，对今 年和下一年资本支出的态度都相对保守。Gartner 预计后续数据中心资本支出增速同样在 2023 年探底，后续随着市场的改 善，会略有提高，IDC 预计服务器及相关芯片需求增长也会提速。 图表23 2021-2026 年全球数据中心 IT 支出及增速预测 图表24 2021-2026 年全球服务器出货量及同比增速预测 资料来源：Gartner ，平安证券研究所 资料来源：IDC，平安证券研究所 存储芯片是半导体行业的先行指标，价格仍在下跌：DRAM 和 NAND Flash 下游应用中手机、PC 等消费占了绝大多数份额， 其价格指数在持续调整。存储对消费电子市场非常依赖，超过 80%的收入来源于 PC 和智能手机，其中 PC 占比超过 50%。 由于市场的低迷，内存和闪存客户端库存压力都非常高，价格压力明显。DRAM 今年客户谈价空间较大，价格下杀比较明显。 DDR4 8G 和 4G 产品分别从年初（1 月 19 日）的 7.70 美元和 3.75 美元，下跌到 12 月 2 日的 4.29 美元和 2.09 美元，降 幅均超过 44%；NAND 128G、64G 和 32G 也出现了连续 5 个月下跌（截至 10 月）。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 13/ 34 

14 . 半导体·行业年度策略报告 图表25 全球 DARM 现货平均价走势（美元） 图表26 全球 NAND Flash 合约平均价走势（美元） 资料来源：DRAMexchange，平安证券研究所 资料来源：DRAMexchange，平安证券研究所 整体趋势：市场萎缩已成共识，2023 年可能是底部。WSTS 最新预计 2022 年全球半导体行业增速将显著放缓至 4.4%，2023 年全球半导体市场将下滑 4.1%，主要是受到存储芯片市场将继续出现 17%下滑的拖累；IC Insights 最新预计 2022 年全球 半导体销售额增速将降至 3%，然而受到需求疲软、库存高企等因素阻碍，2023 年销售额将减少 5%，但在经历了 2023 年 的周期性下滑后，将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到 2026 年的年复合增长率为 6.5%；Gartner 预计今年全球 半导体收入增长 4%，远低于 2021 年的 26.3%，2023 年全球半导体收入下修增速至-3.6%。Gartner 指出目前半导体产业 由消费者、企业驱动的市场呈现两极化，其中消费市场受通货膨胀、加息等因素影响，消费者可支配收入下降，对电子产品 采购产生负面连锁效应。可见，市场萎缩已成机构共识，2023 年是行业底部可能性较大。 支出趋弱且稼动率降低可能带来供需格局改变，各家产品开始向车和新能源调整。我们预计，2024 年，行业有望开始恢复， 关键在于全球半导体库存周期的改变。主要原因来自两个方面：1）资本支出的收缩，可能带来产能扩张的降速，消费电子 等过剩领域的压力在减缓；2）代工厂、存储厂将考虑减产，控制产能利用率，消化客户端库存，预计 2024 年行业库存水 平有机会回归正常。 其中新赛道如汽车、新能源等领域机会依然存在，设计、制造也积极向这些领域进行调整，以弥补传统消费电子的下滑。例 如，代工厂、IDM 厂商也开始发力汽车赛道：1）台积电正在加大对汽车电子领域的产能倾斜力度，以弥补其 7nm 消费电子 市场的低迷，其南京工厂、日本熊本的产线也是面向于车规产品；三星也正在规划车规生产厂；联电也获得英飞凌、恩智浦、 德州仪器、微芯科技等大厂的认证。2）中国大陆代工厂如华虹、中芯国际等也在转向车规等赛道。 图表27 各机构预测的全球半导体市场增速 图表28 主要厂商在新赛道的布局情况 公司 调整方向 台积电 控制 7nm 消费电子产能投放，重点 放在 5 G、汽 车、HPC、工 业等 机构名 2022F 2023F 三星 保证消费电子，扩产集中在汽车和 HPC 中芯 增加模拟 和数模 混合类 特色工 艺产品，如电 源管理、高端 MCU、OLED WSTS 4.4% -4.1% 国际 driv er、WiFi 6 等差异化平台的产能 继续专注 于深耕 非易失 性存储 器、功率 器件、模 拟和电 源管理、 逻辑 华虹 和射频及其他特色工艺平台 IC Insights 3% -5% 重点拓展 触控显 示整合 车载芯 片 、车载 指纹识 别芯片 、车 载微处 理器 晶合 及车载功率芯片业务 在前期大规模车规芯片扩产之后，还 计划在 全球工 厂投资 超 6 0 亿 美 Gartner 4% -3.6% 格芯 元来为汽车芯片增产 作为特殊 制程的 重点布 局，已取 得英飞 凌、恩 智浦、德 州仪器、 微芯 联电 科技等车用芯片大厂大单 资料来源：WSTS、IC Insights、Gartner，平安证券研究所 资料来源：公司公告，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 14/ 34 

15 . 半导体·行业年度策略报告 根据 IC Insights 的数据，汽车芯片在全球 IC 终端应用中的市场份额保持稳定增长，2021 年约 7.4%，在 2022 年将达到 8.5%， 且预计在 2026 年上升至将近 10%，成为 2021-2026 年年复合增速最快（CAGR 约 13.4%）的终端市场。 图表29 全球 IC 市场终端应用份额 资料来源：IC Insights ，平安证券研究所 2.3 应用端之汽车：半导体加速“上车”，供需偏紧格局将持续 目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一 是功能芯片，主要是指 MCU 和存储器，其中 MCU 负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二 是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的 SoC，内部集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是 IGBT 和 MOSFET；四是传感器芯片，包括导航、CIS 和雷达等。 图表30 车载芯片应用分布 图表31 目前车上应用的主要芯片种类及工艺制程节点 资料来源：三星，平安证券研究所 资料来源：IHS，平安证券研究所 新能源汽车渗透率提升，延续高增长。根据 EV Volumes 的统计数据，全球新能源汽车的渗透率都在持续提升，尤其是中国 作为全球最大的汽车市场，受益于汽车电动化的发展趋势，以及“碳中和”目标、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》等政策的提出，EV Volumes 统计中国的新能源汽车渗透率从 2021 年的 14.2%大幅提升至 22Q3 的 26.7%。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 15/ 34 

16 . 半导体·行业年度策略报告 车用半导体单车价值量翻倍。随着经济和社会的快速发展，汽车不再只是单纯的代步工具，而是逐渐向着电子化的方向发展 升级。未来，汽车的电动化、联网化、智能化将催生汽车电子化进入新的发展阶段。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了 电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。根据 Strategy Analytics 的数据，2021 年 电动车平均单车半导体价值量已达到 1000 美元，相比传统内燃车提升了一倍，其中价值量提升最多的是功率半导体，预计 到 2027 年纯电动车的单车半导体价值量将达到将近 1500 美元。除了功率器件之外，模拟、逻辑、MCU 等集成电路也是重 要增长点。 图表32 全球及国内新能源汽车渗透率的变化 图表33 2021 年汽车 IC 各类型芯片占比 资料来源：EV Volumes ，平安证券研究所 资料来源：IC Insights ，平安证券研究所 图表34 电动车单车半导体价值量的变化 资料来源：Strategy Analytics、英飞凌，平安证券研究所 根据 Strategy Analytics 的数据，2021 年汽车半导体市场规模约 467 亿美元， 同比增长 31.5%。前五大供应商均为海外公司， 其中英飞凌排名第一，占据 12.7%的市场份额，紧随其后的是恩智浦（11.8%），其次分别是瑞萨、德州仪器和意法半导体， CR5 约 48.5%。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 16/ 34 

17 . 半导体·行业年度策略报告 图表35 2021 年汽车半导体市场竞争格局 图表36 2021 年全球各地区汽车累计减产量（万辆） 资料来源：Strategy Analytics，平安证券研究所 资料来源：Auto Forecast Solutions ，平安证券研究所 全面“缺芯”困局有所纾解，但部分芯片依然供应紧张。根据 Auto Forecast Solutions 统计，由于芯片短缺，2021 年全球 汽车市场累计减产量达 1020 万辆。而截至 10 月 30 日，今年全球汽车市场因“缺芯”累计减产约 390.5 万辆。AFS 预测 至 22 年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至 427.85 万辆，可能要到 2023 年甚至更久才能从芯片短缺中恢复过来。 2.3.1 功率器件：主流厂商已量产，模块装机量持续提升 相较于燃油车，电动车中的功率器件对工作电流和电压有更高要求，是新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、充 电逆变系统等的核心元器件，在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用。尤其是 MOSFET 和 IGBT，是新能源汽车电驱 动系统的重要组成部分，很大程度上决定了功率密度、系统效率、可靠性和安全性，是汽车电子的核心。 根据集邦咨询的预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续增长，2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增速达到 19%以上，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。其中中国新能源汽 车所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿元，与充电桩用 IGBT 合计 310 亿元。 图表37 功率半导体在新能源汽车中的应用 图表38 电动汽车充电桩架构 资料来源：比亚迪，平安证券研究所 资料来源：电子工程网，平安证券研究所 在车载功率半导体细分领域，前五大供应商主要是英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美、罗姆，英飞凌排名第一，市占 率为 31.7%，CR5 达 72.7%。虽然国外巨头起步早且设备工艺经验丰富，而国内企业产业化起步较晚，但国内具备核心竞 争优势的厂商已着手布局附加值更高的高压 MOSFET、IGBT 等中高端产品，目前斯达半导、时代电气、比亚迪半导体、士 兰微等已可实现车规级中高端产品量产出货。随着国内企业品牌知名度不断提升以及产品的不断创新升级，国内龙头厂商产 品的市场占有率将得到提高。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 17/ 34 

18 . 半导体·行业年度策略报告 根据 NE 时代的统计数据，2022 年 1-9 月中国乘用车功率模块装机量中（统计口径参照中国本土乘用车上险数据按照电控 数量统计，未统计出口车和低压 MOS 车型） ，英飞凌仍位居第一，累计装机 88.6 万套，市场份额 25.7%，其次分别是比亚 迪半导体（累计装机 72.4 万套，市场份额 21.1%）、斯达半导（累计装机 54.3 万套，市场份额 15.8%）、中车时代（累计装 机 41.1 万套，市场份额 12%）和 ST（累计装机 32.0 万套，市场份额 9.3%） 。 图表39 车载功率半导体市场竞争格局 图表40 22Q1-Q3 中国乘用车功率模块装机量市场份额 资料来源：Strategy Analytics，平安证券研究所 资料来源：NE 时代，平安证券研究所（注：未统计出口车和低压 MOS 车型，按照电控数量统计） 图表41 国内主流厂商新能源汽车领域 IGBT 供应进展 公司 经营模式 车规 IGBT 进展 2022 年前三季度，新能源行业（汽车+新能源发电）收入占比进一步提升至 51.44%；2022H1，用于主控 的车规级 IGBT 模块合计配套超过 50 万辆新能源汽车，且车型供给结构得到进一步优化，其中 A 级及以 斯达半导 fabless 上车型超过 20 万辆，占比提升至 40%。650V/750V 车规级 IGBT 模块新增多个双电控混动以及纯电动车型 的主控平台定点，1200V 车规级 IGBT 模块新增多个 800V 系统纯电动车型的主控项目定点；基于第七代 微沟槽技术的车规级 650V/750V IGBT 芯片通过客户验证，下半年开始批量供货。 布局车规模块和新能源电驱系统，电驱系统进入了国内大部分重要客户端，在海外也在做积极的布局。 2022 年前三季度新能源汽车电驱系统实现营业收入人民币 8.35 亿元，同比增长 193.83%。子公司株洲中 时代电气 IDM 车时代半导体近日获得了法雷奥集团（Valeo）某电驱动系统项目的 IGBT 模块正式定点；公司投资总额约 111 亿元用于中低压功率器件产业化建设项目，其中宜兴子项目投资金额约 58 亿元，该项目产品主要用 于新能源汽车领域项目建成达产后，可新增年产 36 万片 8 英寸中低压组件基材的生产能力。 自产自用，同时从斯达、士兰、时代电气等外购 IGBT 芯片用于比亚迪汽车，21 年公司功率半导体实现收 比亚迪半导体 IDM 入 13.5 亿；2022 年 1-11 月比亚迪新能源汽车累计销量 162.83 万辆，同比增长 219%。 基于自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批 士兰微 IDM 量供货；车用 IGBT 芯片主要在厦门的 12 吋线上生产，目前已具备 1.5 万片的月投片能力；公司计划投资 30 亿元用于汽车半导体封装项目（一期），项目达产后，成都士兰将新增年产 720 万块汽车级功率模块。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 2.3.2 碳化硅： “上车”速度超预期，供需处于两旺状态 SiC 是第三代宽禁带化合物半导体材料的代表之一，因其具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、临界击穿电场 高、抗辐射能力强等特性，特别适用于高压、高频、高温、大功率等工作环境，近年来发展迅速。与硅基功率器件相比，SiC 功率器件具备高频、高压、耐高温、开关损耗小、导通电阻低等显著优势，可提高功率密度和效率，同时有效降低能耗，减 小体积，能够应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通、智能电网等各个领域。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 18/ 34 

19 . 半导体·行业年度策略报告 图表42 SiC 功率器件应用领域 图表43 SiC 与其他硅基功率器件适用范围差异 资料来源：Yole，平安证券研究所 资料来源：英飞凌，平安证券研究所 新能源汽车是 SiC 最重要的应用领域，也是最大的驱动市场，主要用于驱动和控制电机的逆变器、DC/DC 转换、车载充电 器 OBC 和快速充电桩。SiC 作为下一代新能源汽车电机驱动控制系统的理想器件，可降低设备能耗、缩小设备体积、提升 整车工作效率和性能稳定性。SiC MOSFET 与硅基 IGBT 相比，其产品尺寸、重量、能耗大幅减小，可以有效提升新能源汽 车电池的电能转化效率，从而提高续航能力，同时还可以优化电机控制器的结构，节省成本，实现小型化、轻量化。根据 Yole 的报告，电动车中 SiC 价值量的 90%都在逆变器中，电动车用碳化硅的市场规模将从 2022 年的 10.55 亿美元攀升至 2027 年的 49.86 亿美元，年复合增速达 39%。根据英飞凌的财报信息，到 2030 年电动车上 SiC 应用的市场空间将超过 Si。 图表44 电动车用 SiC 的市场空间（百万美元） 图表45 每辆电动车中 SiC 价值量的拆分 资料来源：Yole，平安证券研究所 资料来源：Yole，平安证券研究所 图表46 电动车动力总成系统中不同材料功率半导体的市场空间（十亿欧元） 资料来源：英飞凌，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 19/ 34 

20 . 半导体·行业年度策略报告 应用端看，目前已有部分以特斯拉为代表的中高端车型已经启用 SiC 方案。2018 年，特斯拉率先在高端车型 Model 3 中搭 载了采用 24 个 650V、100A 全 SiC MOSFET 模块的主逆变器，电能转换效率的提升使得续航里程提升 5~10%，同时车身 比 Model S 减轻了 20%。 随后博世等多家 Tier1 制造商以及比亚迪、蔚来、小鹏等车企都宣布在部分产品中采用 SiC MOSFET 方案。2022 年，由于电动车渗透率叠加电动车中碳化硅接纳度的双提升，SiC 在汽车领域的应用速度超出预期。 图表47 海外车用碳化硅领域订单进展 公司 车用 SiC 领域应用进展 Wolfspeed FY2022Q4 的 design-in 有 90%来自汽车，且近期博格华纳向其投资 5 亿美元以保障 6.5 亿美元碳化硅器件年度产能供应。 宣布已与 Stellantis 集团签署协议，向其提供价值 10.3 亿美元的 SiC 芯片供其用于旗下电动车，在过去四个月，公司已经累计 英飞凌 获得近 30 亿欧元的汽车碳化硅设计定型订单。 表示公司 SiC 收入有望在 2022 年增加两倍，并根据长期服务协议（LTSA）的承诺将在 2023 年实现 10 亿美元的收入，其中大 安森美 约90%的驱动力来自汽车，很多电动汽车客户将碳化硅解决方案用于后轴，将硅基解决方案用于前轴， 未来三年公司已通过 LTSA 获得超过 40 亿美元 SiC 的承诺收入。 为了应对汽车电气化趋势，公司再次增加了碳化硅项目的数量，汽车和工业领域的 110 个项目中汽车占比 60%，预计 2023 年 意法半导体 公司将实现 10 亿美元碳化硅收入。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 目前供应量、良率与成本等因素依然是制约 SiC 商业化进程的掣肘。SiC 晶片的制备需要在 2500℃的高温环境中生长出大 尺寸、高品质、单一晶型的晶体（碳化硅可以形成 200+晶体结构，只有一种晶型可用于功率应用），生长速率慢，且质地坚 硬，切割、研磨、抛光等加工难度也较大，技术门槛高。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4 英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、 芯片切割效率低，单晶衬底及外延良率也较低，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，导致 SiC 器件整体价格仍数倍于硅基器 件。尤其是 SiC 衬底制备难度高，成本占元件总成本约 50%，目前国外的 Wolfspeed、II-VI 和 SiCrystal（Rohm 旗下）占 据近 90%出货量。下游应用领域仍需平衡采纳 SiC 器件的高成本与 SiC 器件优越性能带来的系统范围内的成本下降，短期 内一定程度上限制了 SiC 的渗透率。未来随着产线良率将逐步提高，同时扩产将逐渐形成规模效应，SiC 制造成本有望下降， 下游应用领域将持续拓展和深化。鉴于此，国际半导体龙头企业纷纷在碳化硅领域加速布局。 在供给端， 无论是更上游的碳化硅衬底片、外延片领域， 还是中游的芯片，国内外厂商也都在积极扩产。国外的龙头 Wolfspeed、 英飞凌、安森美等纷纷宣布了扩产计划；国内来看，天岳先进、三安光电均在大举投资 SiC 衬底材料，功率器件厂商斯达半 导、时代电气、士兰微等也在投建 SiC 芯片产线，抢占第三代半导体的制高点。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 20/ 34 

21 . 半导体·行业年度策略报告 图表48 国外龙头 SiC 领域投资情况 公司 涉及产业链 Si C 投资情况 衬底龙头 Wolfspeed 正计划提前释放莫霍克谷产能，并继续扩大在北卡罗来纳州 Durham 工厂的衬底材料产能供 Wolfspeed 衬底、器件 应，计划提升材料产能超 10 倍。 Infineon 位于奥地利菲拉赫的工厂刚开始进行碳化硅的产能爬坡，预计到 2025 年将实现 10 亿欧元收入，加上今年 英飞凌 器件 春季宣布建造的马来西亚居林的 FAB 厂产能，预计到 2027 年公司的 SiC 收入至少增加 10 倍，达到 30 亿欧元。 意法半导体 衬底、器件 ST 近期宣布在意大利卡塔尼亚将投资建设一个碳化硅衬底工厂，踏出碳化硅垂直整合战略的重要一步。 onsemi 也开始布局碳化硅全产业链，并且在继续增加整条供应链的排产，公司收购 GTAT 刚好一年，今年晶棒产 安森美 衬底、器件 量有望增长四倍，晶圆产能增长两倍，计划明年再次翻番以匹配晶棒产能。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 图表49 国内厂商车用 SiC 领域进展 公司 涉及产业链 车用 SiC 进展 公司的车规级 SiC 模块已获得国内外多家车企和 Tier1 客户认证，开始大批量装车应用，同时新增多个使用 斯达半导 器件 车规级 SiC MOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点。定增募资 5 亿元的 SiC 芯片研发及产业化 项目用于推出自主的 SiC 芯片，项目达产后预计将形成年产 6 万片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力。 公司投资 4.6 亿对原有 SiC 产线进行产能提升。在既有的产线上，与新能源领域汽车端的合作伙伴进行积极 时代电气 器件 的合作，主驱模块 SiC 已在验证。 SiC 芯片已有少量的出货，主要配合 IGBT 应用在汽车 OBC，主驱上用的 SiC 模块还在做内部测试评价，即 将给客户送样，争取在明年三季度开始供货。士兰明镓计划投资 15 亿元建设一条 SiC 功率器件生产线，最 士兰微 器件 终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能，已实现初步通线，今年年底能实现 2000 片/月产能， 争取明年达到 6000 片/月产能。 公司目前已推出多个 1200V SiC MOSFET 样品，并通过相关电性能测试评估及可靠性考核，产品综合特性 新洁能 器件 达到国际先进水平，主要目标市场是光伏逆变和汽车；近期公司对产业链的纵向布局，向一家专业从事碳 化硅液相法晶体研发生产的公司——常州臻晶半导体投资了 2500 万元。 湖南三安碳化硅产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅衬底已向多家国际大厂 送样验证，已获得客户的验证通过并实现销售。碳化硅 MOSFET 产品已送样数十家客户验证，代工业务已 三安光电 衬底、外延、器件 与龙头新能源汽车配套企业合作。湖南三安计划总投资 160 亿元用于碳化硅半导体产业化项目，项目达产 后，配套产能约 36 万片/年的生产能力，22 年中已实现碳化硅产能 6000 片/月。 公司投资 25 亿元扩产 6 英寸导电型碳化硅衬底材料。2022H1，公司通过了车规级 IATF16949 体系的认证， 6 英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过，客户产品验证进展良好，今年开始从小批量 天岳先进 衬底 供应到批量供应，导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放，上海临港项目达产后将新增碳化 硅衬底材料产能约 30 万片/年。2022 年 7 月，公司与客户签订了预计金额 13.93 亿元的长期协议。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 2.3.3 MCU：高端需求快速增长，正在走向高度集成化 汽车电子对 MCU 的性能要求很高，同时也是 MCU 最大的应用领域，2021 年在 MCU 市场中的份额达到 36.4%。MCU 是 汽车功能芯片的主角，以一辆奥迪豪华型 SUV 为例，根据 IHS 的报告，共使用了 38 颗 MCU，其中动力域使用了 2 颗，底 盘和安全域使用了 12 颗，ADAS 使用了 6 颗，信息娱乐使用了 8 颗，车身和便利使用了 10 颗。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 21/ 34 

22 . 半导体·行业年度策略报告 图表50 奥迪豪华 SUV 中的 38 颗 MCU 图表51 MCU 在车上的主要功能位置上的应用 资料来源：IHS，平安证券研究所 资料来源：CSDN，平安证券研究所 随着汽车的“新四化”带来的技术变革，智能座舱、高精度地图、车身电子等应用对 MCU 需求量大增，所需的 MCU 数量 和单价均会提升，扮演的角色也日益重要。大到动力系统、车身控制、电机驱动控制系统、仪表盘、车载影音娱乐系统、高 级安全系统、ADAS 系统，小到车窗、雨刮、电动座椅、倒车雷达和车钥匙等都需要 MCU 进行控制，一辆电动汽车上的 MCU 数量可达几十颗甚至上百颗。尤其是油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等 ADAS 系统对 32 位 MCU 芯片需求量将大幅度提升。 当前，汽车电子电气架构正在经历从分布式架构到基于域的集中式架构再到域融合（中央集成）的带状架构的重构历程，未 来几年，相应的高性能 MCU 需要实现高度的集成化，对 MCU 的需求和性能要求也会随之发生变化。 根据群智咨询的统计，2022 年 Q3 车用 MCU 市场价格涨幅约 5-10%，主要系下游新能源汽车产销量增长迅猛，车用 MCU 的需求量日益旺盛，短期内价格难下。根据 IC Insights 的预测，车载 MCU 市场规模将实现稳定增长，2023 年可能实现微 增，到 2026 年有希望市场规模达到 125 亿美元。目前，全球 MCU 供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高，尤其是 在车载 MCU 细分领域，市场主要由瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技占据，瑞萨排名第一，市占率为 28.8%， CR5 高达 90.5%，国内厂商目前竞争力正在形成中。 图表52 全球车载 MCU 市场规模预测（百万美元） 图表53 2021 年全球车载 MCU 市场竞争格局 资料来源：IC Insights ，平安证券研究所 资料来源：Strategy Analytics，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 22/ 34 

23 . 半导体·行业年度策略报告 图表54 国内主流公司车规 MCU 进展 公司 经营模式 车规 MCU 芯片进展 公司基于 KungFu 自研内核的 MCU 产品已在汽车照明、娱乐和网联系统、车身控制、辅助驾驶、电机与 芯旺微 fabless 电源控制等汽车场景中使用，今年更是进入了底盘和动力系统控制应用，取得了突破性进展。 公司产品已在 500 多款车型上量产，用于汽车小节点执行层角色的 MCU 芯片 AC7802x 提前于 11 月回片， 杰发科技 fabless 并一次性成功点亮，预计年底将完成样品验证，明年上半年实现量产。 公司今年 4 月发布的车规级 MCU E3“控之芯”系列产品采用台积电 22nm 工艺，将 ARM Cortex-R5F CPU 芯驰科技 fabless 主频提升至 800MHz。 公司早在 2018 年就推出了第一代 8 位车规级 MCU，今年新推出的 BS9000AMXX 系列进一步扩大了 8 位 比亚迪半导体 IDM 通用 MCU 产品阵容，车规级 MCU 已量产装车突破 1000 万颗。 公司采用 40nm 工艺的 32 位车规级 MCU 产品 GD32A503 也已于今年 9 月正式推出，主频为 100Mhz， 兆易创新 fabless 目前更聚焦于车身控制，包括车窗、雨刷的控制，车用照明系统以及中控平台、娱乐系统等智能座舱系统， 也有部分 ADAS 方面的应用，包括环视摄像头控制等。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 由于车规级 MCU 认证门槛高、认证周期长，对可靠性、安全性、一致性、寿命、良率要求很高，我国 MCU 芯片的国产自 给率偏低，且国内大部分厂商的 MCU 产品主要集中在消费电子和家电等中低端领域，汽车、工业等高端领域下游大量需求 长期被国外厂商占据，但目前国内也已有不少厂家在布局车规级 MCU，如芯旺微、杰发科技、芯驰科技、比亚迪半导体以 及兆易创新等。 2.3.4 模拟 IC：应用最广，助力电子系统“安全+智能” 与传统通讯市场相比，现代新能源电动汽车电子系统追求“安全+智能”，要求更加高效低功耗、更加集成化、更加智能化、 更加内核数智化。其中安全重要性居首位，要求电子系统与电源做到有效的安全隔离，模拟隔离芯片起到了关键作用。智能 即是电车智能化，指智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求 的毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、 电源管理产品等。 图表55 模拟芯片产品在汽车电子中的应用 图表56 全球汽车模拟芯片市场规模预测（美元） 资料来源：中国汽车工业协会，平安证券研究所 资料来源：IC Insights ，平安证券研究所 模拟芯片在新能源电动汽车电子系统领域承担着重要作用，覆盖发动机进气歧管、机油/刹车、空调压力、动力总成、汽油 尾气检测、车载电池管理等。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。根据 IC Insights 数据推测，预计到 2026 年，全球车载模拟芯片预计将较 2021 年接近翻番，接近 310 亿美元，受半导体行业周 期波动影响较小。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 23/ 34 

24 . 半导体·行业年度策略报告 图表57 国内模拟芯片公司简介及主要优势 公司 经营模式 车规模拟芯片进展 公司是国内模拟隔离芯片龙头，具有先发优势和技术优势，围绕汽车电子全方位布局，量产的有应用于热管理系统、 纳芯微 fabless 车身控制、信息娱乐系统的磁传感器、隔离采样、隔离驱动、隔离接口、车灯 LED 驱动、车载 LDO、主电驱系统 等。 21 年公司推出首款车规级电压基准芯片—LM431BQ，可调整输出电压 36V，适用于新能源汽车电子系统，荣获“年 圣邦股份 fabless 度创新产品奖。 公司与上游合作伙伴协同发展，汽车级芯片产线持续供应产能，2022 年初至今，思瑞浦公司陆续发布多款汽车级 思瑞浦 fabless 产品，包括超低噪声低压差 LDO--TPL910ADJQ 系列，高性能高可靠性 CAN FD 收发器 TPT1042VQ 系列等。 公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准。目前，公司实现了向 YuraTech 等汽车前装厂 希荻微 fabless 商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车中，截至 2022H1，研发管线 已有十余款按照 AEC-Q100 Grade 1 标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 车规级模拟芯片领域具有较为严格的进入标准，如可靠性标准 AEC-Q 系列和功能安全标准 ISO 26262 标准等，要求更高的 性能保障、更严格的安全保障以及更加可靠的实用性。早期国内模拟芯片公司相对聚焦在消费类，在车规模拟领域起步比较 晚，随着下游新能源汽车的需求爆发，国内传统模拟企业纷纷切换到车规模拟赛道，如纳芯微早于 2016 年即开始布局，具 有一定的先发优势，经过近六年的发展，现已跻身国内模拟隔离芯片龙头，而传统模拟厂商圣邦股份、思瑞浦、希荻微等企 业紧随其后，利用其技术积累与上下游产业链优势，不断丰富车规模拟芯片布局。 2.4 应用端之可再生能源：“风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求 随着节能减排需求的提升，全球已有多个国家提出“零碳”或“碳中和”的发展目标，全球的太阳能光伏发电、风电、储能 等可再生能源行业发展迅猛，新增装机量快速增长。 图表58 全球光伏新增装机量（GW） 图表59 全球风电新增装机量（GW） 资料来源：CPIA，平安证券研究所 资料来源：GWEC，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 24/ 34 

25 . 半导体·行业年度策略报告 图表60 我国电化学储能新增装机规模（GW） 图表61 功率器件和模块可用于整条能量转换链条 资料来源：CNESA，平安证券研究所 资料来源：英飞凌，平安证券研究所 在光伏发电方面，根据 CPIA 的数据，2021 年全球光伏新增装机量为 170GW，其中中国光伏新增装机 54.88GW。CPIA 乐 观预测下，2025 年全球光伏新增装机量将达到 330GW；我国 2025 年光伏新增装机量将达到 110GW。在风力发电方面， 根据 GWEC 的数据，2021 年全球风电新增装机（并网容量）93.6GW，中国装机占比 50.91%， 预计未来 5 年 CAGR 约 6.6%， 2025 年全球风电新增装机量达到 119.4GW。在储能方面，根据 BNEF 的数据，2021 年全球储能新增装机 10GW/22GWh， 中国储能新增装机 2.45GW/4.61GWh，而随着光伏风电配储率的提高，预计未来几年储能行业将飞速发展，根据《储能产 业研究白皮书 2021》预测，乐观场景下 2025 年电化学储能累计投运规模有望达到 55.9GW，对应 2022-2025 年间，电化 学储能新增装机量年均增速为 62.7%。 功率半导体是发电、输电、变配电、用电、储能等领域的基础核心部件，以 MOSFET、IGBT 为代表的功率半导体和模组是 电力转换和控制的核心元器件，能起到提高转换效率和电流密度的作用。由于需要输出符合电网要求的交流电，新能源发电 增加了大量对于整流器、逆变器及变压器的需求，由于逆变器/变流器是“风光储”系统的核心设备，二极管、MOSFET、 IGBT 等功率半导体因此应用广泛。 根据英飞凌的数据，在风能发电中，功率半导体的价值量在 2000~3500 欧元/MW；在光伏发电中，功率半导体的价值量在 2000~5000 欧元/MW；在储能系统中，功率半导体的价值量在 2500~3500 欧元/MW。假设风能、光伏、储能应用中功率半 导体的价值量分别均取中值 2750、3500、3000 欧元/MW，对应 2021 年全球风电、光伏、储能领域功率半导体市场规模分 别大约是 19.2 亿元、44.4 亿元和 2.2 亿元人民币（假设汇率 1 欧元=7.4578 人民币），合计约 66 亿元。 图表62 单相组串式光伏逆变器原理框图 图表63 “风光储”中功率半导体的价值量 资料来源：sekorm，平安证券研究所 资料来源：英飞凌，平安证券研究所 国内供应商在核心器件取得突破。“风光储”是国内功率厂商进入最晚的市场，国产化率最低。以最大的光伏市场为例，光 伏芯片开关频率高，能量转换效率要求高。2021 年斯达半导、士兰微、新洁能、时代电气、宏微科技抓住了分布式光伏用 IGBT 缺货的历史机遇，切入了光伏市场。根据 Wood Mackenzie 的数据统计，2021 年全球光伏逆变器市场前五均为中国 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 25/ 34 

26 . 半导体·行业年度策略报告 公司，分别是国内的华为、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威。其中华为保持第一 23%的市场份额，阳光电源紧随其后， 且从 2020 年的 19%提升到了 21%，同时古瑞瓦特取代了原先的 SMA 跻身前三，前三在全球光伏逆变器市场占有率过半。 光伏逆变器的竞争格局较为集中，且由国内逆变器龙头主导，有利于国内上游半导体器件供应商实现核心器件国产替代的里 程碑式突破。 图表64 国内主流厂商新能源发电领域供应进展 公司 经营模式 可再生能源领域进展 是国内多家主流光伏逆变器、储能变流器客户的主要供应商。2022 年上半年，公司继续深耕光伏储能行 业，使用自主芯片的 650V/1200V 单管 IGBT 和模块为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全 斯达半导 fabless 部解决方案，已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商，同时，应用于光伏行业的 1200V IGBT 模块在 1500V 系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用。 2022 年前三季度，功率半导体器件实现营业收入 12.92 亿元，同比增长 77.82%。与此同时，公司积极 拓展以光伏逆变器、风电变流器为代表的新能源装备业务，实现了快速增长。公司风电用模块向一线设 时代电气 IDM 备厂商持续交付，市占率持续攀升，光伏用模块获得批量订单。公司投资总额约 111 亿元用于中低压功 率器件产业化建设项目，其中株洲子项目投资金额约 53 亿元，产品主要应用于新能源发电及工控、家 电领域，项目建成达产后，可新增年产 36 万片 8 英寸中低压组件基材的生产能力。 公司的 IGBT 重点发力光伏储能，光伏用 IGBT 产品已成为多家龙头客户单管 IGBT 第一大国产供应商， 新洁能 fabless 同时推出了全球首款 1200V 100A 光伏用单管 IGBT。第三季度，公司光伏&储能应用单季度占比已经提 升至 30%；IGBT 的销售额达 1.23 亿元，单季度占比进一步提升至 26.78%。 分立器件和大功率模块已开始加快进入光伏等新能源市场，IGBT 单管已在部分客户开始批量供货；光伏 士兰微 IDM 用 IGBT 芯片主要在厦门的 12 吋线上生产，目前已实现 1.5 万片/月投片产能。光伏模块目前还没有大量 出货，有些客户在送样；单管已经在出货。 20 年与华为在光伏 IGBT 方面签订合作协议，完成多款产品的开发，产品实现批量交付；22H1，公司的 M5i 微沟槽 650V 系列在光伏单管产品上获得了验证和批量交付，针对 UPS 和光伏行业领域同期推出新 宏微科技 fabless 的定制模块，预期会在 2022 年下半年完成客户端的验证和新产品导入；光伏逆变器用 80A 逆变模块开 发进展顺利，上半年大批量交付客户安装使用。 资料来源：公司公告，平安证券研究所 三、国产化视角：电子测量仪器受制于人，国产替代正当时 电子测量仪器是 5G、人工智能、新能源、航空航天、国防军工等行业的基础设备，推动各产业不断进行转型升级与技术创 新，是工业、半导体等智能制造领域发展的加速器。电子测量仪器属于精密仪器领域，高端仪器以及生产仪器所必需的 ADC/DAC/FPGA 等芯片掌握在美国等西方国家手里。近年来，瓦森纳协议、美国芯片法案、是德科技 Keysight 出口管控等 一系列的制裁措施，意图打压国内电子测量仪器企业的高端突破。随着工业信息化产业的不断发展，电子测量仪器的国产替 代重要性凸显，国务院及各单位鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商开始崭露头角，自主可控势在必行。 3.1 电子测量仪器是工业、半导体等智能制造的加速器 半导体集成电路经历从实验室研发阶段、客户端产品认证阶段到大规模量产阶段等，每一个阶段都需要经过专业的标准化测 试，而电子测量仪器即是一杆秤，用来衡量产品是否达到性能指标要求，从而进入下一个环节进行验证。因此，电子测量仪 器的需求将伴随着半导体集成电路生命周期的每一个阶段，是工业、半导体等高端智能制造的加速器。 一般来说，电子测量仪器分为专用测量仪器和通用测量仪器，专用测量仪器属于偏定制化仪器，针对不同产品不同应用，提 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 26/ 34 

27 . 半导体·行业年度策略报告 出不同的测量需求，这类测量仪器具有客户粘性高、因定制化带来的技术门槛高、应用范围较小、需求量不高等特点，如光 纤测试仪器、电磁兼容 EMC 测试设备等。通用测量仪器主要用来测试电信号基本参量，包括示波器、射频类仪器、波形发 生器、电源及电子负载和其他仪器等，其中射频类仪器包括频谱（信号）分析仪、微波射频源、矢量网络分析仪、微波功率 计等，每个仪器分类针对不同的产品测试要求，具有应用范围广、市场需求量大等特点。 图表65 电子测量仪器一般分类 资料来源：普源精电招股说明书，平安证券研究所 电子测量仪器主要实现对电子产品各项性能的测试检测功能，将贯穿电子产品生命周期，同时也渗透进电子产品的各个下游 应用领域，如电子暗室测试、物联网、医疗电子、航空与国防研究所、汽车电子、教育与科学研究等。 图表66 电子测量仪器及主要应用场景 资料来源：知乎，平安证券研究所 从市场规模来看，得益于电子测量仪器的广泛应用，2015-2018 年全球及中国的电子测量仪器市场规模实现稳步增长态势。 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 27/ 34 

28 . 半导体·行业年度策略报告 2019 年受中美贸易摩擦影响，全球及中国的电子测量仪器市场规模出现较大幅度下滑，2020 年开始随着下游行业的需求持 续，根据 Frost&Sullivan 推测，预计到 2025 年全球电子测量仪器市场规模将达 1257 亿元，2019-2025 年的年复合增长率 为 5.3%；2025 年中国电子测量仪器市场规模将达 467 亿元，2019-2025 年的年复合增长率为 6.5%。 从下游应用来看，根据 Frost&Sullivan 推测，2025 年全球电子测量仪器下游应用市场份额中，通信、航空航天与消防、消 费电子、交通、半导体、工业电子、医疗、能源等分别占据 39%/15%/11%/10%/5%/5%/6%/8%。下游应用相对广泛，对电 子测量仪器市场抵抗某单一行业周期波动起到一定利好作用。 图表67 全球及中国电子测量仪器市场规模及增长率 图表68 2025 年全球电子测量仪器下游应用预测 全球电子测量仪器市场规模(亿元) 中国电子测量仪器市场规模(亿元) 1400 全球YoY 50% 中国YoY 1200 40% 1000 30% 800 20% 600 10% 400 200 0% 0 -10% 2015 2016 2017 2018 2019 2025F 资料来源：Frost&Sullivan，平安证券研究所 资料来源：Frost&Sullivan，平安证券研究所 3.2 美国制裁不断，电子测量仪器自主可控是必经之路 全球著名模拟芯片龙头厂商德州仪器 Texas Instruments 提供常规的电子测量仪器功能模块，国内电子测量仪器厂商早期发 展模式一般是通过从德州仪器等国际厂商购置核心功能模块，然后加上自主研发的软硬件及算法等核心技术，可设计出满足 不同测试功能的电子测量仪器。 图表69 德州仪器示波器模块功能示意图 资料来源：Texas Instruments 官网，平安证券研究所 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 28/ 34 

29 . 半导体·行业年度策略报告 高端 ADC/DAC 芯片、FPGA 芯片是电子测量的核心零部件，供应商主要以德州仪器、赛灵思、英特尔等国外企业为主，国 内芯片企业暂时不具备此类芯片的自主研发能力。美国为了维护其国防军事实力以及高端制造等领域的领先优势，不断对中 国进行高端芯片的出口限制、以及高端电子测量仪器出口管制。 事件一：瓦森纳协定，是一项于最初签订于 1996 年 5 月 12 日、专门管制传统武器及军商两用货品的多边出口控制机制的 协定，目前含 42 个成员国家，并不断补充限制物项清单和增加国家成员名单。其中电子测量仪器所必需的高端 ADC、FPGA 等芯片属于出口管制的范围之列，中国也属于受限制的国家之一。高端 ADC 芯片禁运范围主要是精度超过 8 位 1.3Gsps 以 及 16 位以上采样率超过 65MSPS 的芯片。例如在绝大多数示波器产品中，使用的 ADC 芯片都需要美国政府的同意才能进 口，同时要承诺不被转用军事用途。国内电子测量仪器厂商虽然出口数量较多，但大多都是中低端仪器，受制于高速高精度 ADC/DAC 芯片的出口管控，目前高端仪器较大程度依赖进口。 图表70 2021 年高端示波器进口数量及金额 图表71 瓦森纳协议 ADC/DAC 芯片禁运范围 数量（万台） 金额（亿元） 均价（万元） 分辨率 采样率 50 8bit~10bit ≥1.3G SPS 40 10bit~12bit ≥600M SPS 30 12bit~14bit ≥400M SPS 20 10 14bit~16bit ≥250M SPS 0 ≥16bit ≥65M SPS 进口 出口 资料来源：Wind，平安证券研究所 资料来源：炼金术资本，平安证券研究所 事件二：2021 年 8 月，美国政府因国际电子测量仪器龙头厂商是德科技 Keysight 向中国和俄罗斯等 15 个国家出售用来“模 拟电子战的形式以及建模”的多发射器场景生成器，对其罚款 660 万美元，或将迫使是德科技严格执行禁运性清单，阻止其 部分高端仪器对中国的出口。是德科技被禁运仪器主要为多发射器场景生成器，具有电子战系统测量、雷达/通信系统开发、 脉冲发射器控制和多发射机场景模拟等应用方向，下游应用场景主要有电子对抗、航空航天、国防军工以及雷达等，其被禁 运主要因为其在军事作战上起到的关键作用，意图打击中国以及俄罗斯的军事实力，保护美国的自身利益。 图表72 Keysight 被罚仪器多发射器场景生成器及应用 资料来源：华尔街日报，平安证券研究所 竞争格局：电子测量仪器属于精密仪器领域，国外起步早，且与德州仪器等芯片厂商、苹果微软等应用厂商深度合作，外加 请通过合法途径获取本公司研究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 29/ 34