2022年全球半导体行业展望

1 .2022年全球 半导体行业展望 尽管供应链面临严峻挑战，但财务和运营信心仍然向好 KPMG LLP 全球半导体联盟 kpmg.com/semiconductors 

2 . 目录 前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 这是毕马威第17期年度刊物：全球半导体行业展望，本报告 展现了对来自全球具有代表性的大中小半导体企业的152位半导 主要发现 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 体专业人员开展调查的主要发现。本次调查由毕马威与全球半 3 财务预期 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 导体联盟（GSA）于2021年第4季度开展。 运营预期 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 本报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财 8 增长产品和应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 务官、财务总管、财务主管、战略及企业开发人员而编制。 行业所面临的难题及战略重点 . . . . . . 15 如果高管所在公司的产品严重依赖半导体元件，本报告同样适 下一步行动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 用。该等产品包括电信基础设施产品、云服务、平台供应商、 对物联网应用提供支持的设备、以及用于汽车电子应用的产品。 研究方法. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 关于毕马威与GSA . . . . . . . . . . . . . . . 20 联系我们 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 1 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

3 . 前言 尽管过去几年遭遇的挑战尚未远去，半导体行业忙于应付当前供应短缺问题的同时致力于长期的资本投资。总结来说，半导体 行业在几乎所有层面的未来前景依旧一片大好。 受多种终端应用驱动，由半导体驱动的产品需求 由于当前的汽车本质上已成为车轮上的计算机，并 作为一个战略重点，人才在过去几年中一直是 量仍然非常巨大，从智能电动汽车和移动设备到 且供应链并未针对半导体元件进行优化，全球汽车 行业决策者的首要考虑事项，并且仍然是关注 通信基础设施和物联网设备。2021年，半导体行 行业受到重创。2021年，汽车制造商预计将产生半 重点。除了各种传统挑战：例如，寄希望于开 业的收入再创新高，达到5,560亿美元，预计到 导体弃置收入1,250亿美元的80%以上。2 由于先进 发自有芯片的科技巨头在吸引半导体人才的同 2022年将攀升至6,000亿美元。1 由于供应链难以 水平和准备程度均较高，游戏、移动和基础设施等 时不得不面临新出现的问题，如远程工作、员 满足这一需求，许多业内人士认为，“缺芯”将 其他终端领域的供应链表现稍好。 工职业倦怠，以及如何强化人才适应新角色和 持续至2023年，所以这将继续影响全球终端市场。 新地点的意愿和能力。 但一些积极的迹象正在显现，这表明半导体行业正 逐步解决供应挑战。例如， 2021年10月，交货时间 纵使供应链面临严峻挑战，这恰好再次凸显了半导 这些问题和担忧不会 与前九个月相比已趋于平稳。3 尽管如此，分销商已 体对我们生活质量、工作效率、教育和国家安全的 快速消失。对半导体 纷纷准备说服客户接受2022年预计将出现延长交货 重要性，对于半导体行业增长潜力的信心从未如此 的需求以及对于精通 时间这一情况（特别是陶瓷电容器和片式电阻器）。 强烈。实际上，毕马威半导体行业信心指数再创新 半导体产品的专业人 4 尽管市场持续紧张，但多家大型全球汽车制造商报 高。 才的迫切需求预计在 告称，芯片供应的改善使工厂在最近数月内首次以 未来几年会继续保持 毕马威和全球半导体联盟的最新研究发现，为应对 接近正常负荷的状态运营。 强劲。 未来需求，超半数的半导体受访企业高管（53%） 声称其策略重点已转向以终端市场为导向，即优先 考虑日常业务过程中需要使用其产品来拓展自身业 务的企业的特定需求。 Lincoln Clark 毕马威美国 全球半导体业务 主管合伙人 2 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

4 . 主要发现 财务预期 运营预期 增长产品和应用 行业所面临的难题 及战略重点 财务信心空前高涨，是由于对多 半导体企业继续围绕终端市场和解 汽车行业的应用已超过物联网成为 除了持续的供需失衡外，半导体 终端应用的需求激增不仅推动了 决方案来更好地关注客户需求。许 下一财年的第二大收入驱动力。 企业还面临着吸引、培养和保留 业务预测的上行，而且提升了对 多企业正在对其供应链进行投资。 技能人才的挑战。 额外产能的需求。 预计其公司收入于 表示公司策略已经 未来一年内驱动公司收入增长 未来三年内的前三大战略重 95% 未来一年内将增长； 34%的受访者预 测其增长幅度将逾 53% 转向以终端市场为 导向（如汽车、通 信等）。 的前三大应用： 点（除增长外）： 20%。 预计资本支出于未 预计半导体短缺将 1 无线通信 1 人才培养/保留 88% 来一年内将增加。 56% 持续至2023年。 2 汽车 2 供应链灵活性 60% 计划在未来的12个 月内采取供应链多 元化举措。 3 物联网 3 兼并与收购（并购） 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 3 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

5 . 财务预期 要点 — 受主要终端市场创纪录的需求推动，几乎 所有受访者均期望公司和行业收入以及经 营盈利能力在明年会有所提高。 — 多数业内人士认为其全球范围的员工数 量于2022年将有所增加。 — 毕马威半导体信心指数同比增幅创历史新高， 这足以反映半导体行业的强劲势头。 “得益于我们个人生活和职业生涯中各领域正如火 如荼地进行的数字化加速发展，半导体行业的增长 和创新水平也达到新高度。自从成为半导体这一关 键行业的一份子以来，从未经历过如此振奋人心的 时刻。” — Jodi Shelton 全球半导体联盟总裁 4 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

6 . 财务预期 收入和盈利能力的前景看好 2022年的财务前景非常乐观 对于半导体行业而言，2021年无疑又是一个 对公司收入增长持乐观态度偏向于大型企业（年收 丰收年，全球销售额高达5,560亿美元，比 公司收入 入为10亿美元或以上），其中100%的大型企业均 2% 3% 2020年增长26%。此外，世界半导体贸易统 预计其收入在未来一年内会增长。也就是说，较小 计组织（WSTS）预测全球半导体行业销售额 型企业（年收入低于1亿美元）和中型企业（年收 将于2022年突破6,000亿美元，增幅8.8%。5 入在1亿至9.99亿美元之间）预计收入增长将超过 毕马威/全球半导体联盟调查的95％受访者认 95% 20%（小型企业为47%，中型企业为37%，大型企 业为22%）。这是一个非常明确的乐观信号，因为 为其公司收入在未来一年会增长，超过三分之 大型企业通常更难以这种速度增长。 一（34％）的受访者预计其公司收入增长将超 过20％，这充分表明我们采访过的行业领导者 关于半导体行业的运营盈利能力，91%的受访者认 对2022的前景非常看好。从美国、远至欧洲、 行业收入 为会增长，68%的受访者认为增长幅度将介于1%至 1% 1% 中东和亚洲等不同区域，这种乐观态度基本一 10%之间。尽管这些是积极反馈，但似乎也意味着 致。 运营成本的潜在增加。这恰好反映了当前的行业投 资状况、刷新纪录的超长交货时间、商品价格上涨、 考虑到从通信和汽车到医疗和消费电子等众多 97% 物流困难重重以及疫情的持续影响。 行业对芯片的强劲需求，受访者对明年的业务 前景持乐观态度并不令人意外。随着5G基础 而从代工厂的角度来看，中国台湾积体电路制造股 设施的推广，人工智能的愈加广泛使用，电动 份有限公司（“台积电”）于2021年8月宣布计划 汽车和联网汽车的增长，以及物联网应用和消 将其生产费用提高20%：这是全球领先芯片制造商 费产品对芯片日益增长的需求，全球半导体行 行业经营盈利能力 多年以来的最大涨幅，这无疑再次证实了上述观点。 4% 5% 业销售额预计在未来12个月内突破6,000亿美 7 元。6 从2020年至2021年初，芯片制造商正想方设法消化 这些成本。一些公司在其收益报告中提到与新冠疫 91% 情相关的成本，以诠释为何利润与分析师的预期有 所差距。但随着行业整体的供需失衡渐趋平缓，收 入预期并不完全由需求驱动，也受定价能力左右。 实际上，定价能力在许多情况下掌握在产品所有者 手中。2021年，半导体市场整体增长23%，出货量 上升 下降 无变化 增长20%，半导体平均销售价格增长3%。8 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 由于四舍五入，百分比合计可能不等于100%。 5 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

7 . 财务预期 业务拓展投资：人才、资本、研发支 出预期将保持强劲增长 半导体企业继续寻求创造性的方法来摆脱近来遭 这些回应比2021年全球半导体行业展望有了 半导体企业专注于通过战略投资获得和提高竞争 受的挑战，显然，他们不惜重金投入就是为拓展 相当大的提升，去年分别有73%和71%的受访 优势。虽然不少芯片制造商正在或计划在美国建 业务做准备。 者预计在未来的12个月会增加资本支出和研 立代工厂，以试图扭转美国芯片制造业的下滑趋 发支出。 势，10但半导体行业当前正处于十字路口是一个不 多数受访者（分别为88%和84%）预计资本支出 争的事实。全球不少国家的政府争相提议并颁布 （包括设备和软件）以及研发支出将在明年呈现 同样，88%的受访者（这一比例比去年高出近 融资法规以支持本国的半导体制造业发展，而美 绝对水平的增幅，这表明芯片公司不仅着眼于提 40%）相信其全球范围内的员工人数于2022年将 国联邦政府正计划通过《芯片法案》，对芯片研 升效率，而且看重创新。台积电、三星和英特尔 增加。正如本报告后文所述，人才是受访者的首 究、设计和制造投资520亿美元，期望维持美国在 宣布计划于2022年增加资本支出，其中台积电计 要战略重点，因此人力资本支出从侧面反映：吸 半导体行业的领导地位，该行业可以说是我们加 划将资本支出由400亿美元增至440亿美元。 引和留住创新行业所需人才是需要付出代价的。 速推进全球经济数字化发展的进程中最为关键的 一部分。 预计贵公司未来一年内的资本、研发和人才支出是否会增加或减少？ 17% 增加20% 18% 26% 17% 增加11-20% 19% 25% 26% 增加6-10% 25% 26% 27% 增加1-5% 22% 11% 11% 无变化 13% 11% 2% 减少1–5% 2% 1 人才 1 研发 1 资本支出 1% 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现； 减少6–10% 1% 受访者数量：152。 6 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

8 . 财务预期 公司年收入 少于1亿美元 半导体行业信心指数 10亿美元或以上 1亿美元至9.99亿美元 毕马威半导体行业信心指数创历史新高。该指数得分是 基于受访者对其公司在收入、员工数量增长、资本支出、 行业信心指数 研发支出和行业的经营盈利能力方面的一年展望。 74 74 73 2022年，信心指数从61上升至74，从受访者回应各种调 查问题时表现出来的乐观态度来看，这并不难理解。 指数组成 公司收入增长 整体信心指数 87 89 84 2020 2021 2022 59 61 74 公司资本支出 80 78 77 通常小型企业的信心水平使大型企业的表现相形见绌。 公司员工数量增加 事实上，去年小型半导体公司的指数为68，这本来可能 是整个指数中的创记录结果，而中型和大型公司的指数 65 67 73 分别为63和53，这在历史上仍然是具有竞争力的数字。 但在2022年的调查中，大型公司的表现尤为抢眼，信心 指数从53飙升至74，主要是因为持续需求呈现的大好前 公司研发支出 景；另一方面，小型公司的信息指数从68上升至73。这 一增长是由于受访者对员工人数增长、资本支出增加和 68 71 69 收入增长的信心所致。小公司的信心增长可能比大公司 稍逊，原因是小公司在这样一个受限的环境中更难以保 证产品的获取。 行业盈利能力 70 63 63 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 7 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

9 . 运营期望 要点 — 半导体企业继续围绕终端市场（而非产品本 身）拓展业务，籍此希望在当前这个充满挑 战的特殊时期更好地关注客户需求。 — 疫情促使多数公司实施持久的“随时随地” 工作（远程工作）安排和/或弹性工时制度。 — 超 过 半 数的 受 访者 认 为， “ 缺芯 ” 将持 续 至 2023年的某个时间。 “半导体公司正在快马加鞭地满足客户的订单需 求，但预计“缺芯”仍将持续至2023年。为了达 到客户的期望值，多数公司表示其策略已经转向 以终端市场为导向。” — Lincoln Clark 毕马威美国 全球半导体业务 主管合伙人 8 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

10 . 运营期望 半导体公司趋向于以终端市场为导向 超过半数的受访者（53%）认为其公司已经趋向于 就公司规模和行业细分而言，作出最强烈回应的 今天的非传统动力系统设计（混合动力和全 以终端市场为导向，如汽车、通信或消费电子产品。 分别是大型企业和代工厂/集成设备制造商。 电动汽车）包含的半导体成分（按价值计） 有趣的是，64%的大公司表示正在将其业务调整为 是内燃机汽车的两倍。未来的全自动驾驶汽 这对于特定行业（特别是汽车行业）的供应链同样 车将配备LiDAR传感器，图像识别系统和5G 面向终端市场，而只有38%的小公司提及市场导向。重要，它们在推出年度新模型时总是需要使用更多 通信，其包含的半导体材料可能是非自动驾 该数据表明，半导体公司正在关注独特的应用需求， 的芯片，在电动汽车领域尤其如此。如果半导体企 驶汽车的八到十倍。11 而不是专注于如何生产可以出售给多终端应用和用 业通过终端市场构建，那么下次出现产品短缺之时， 户的产品。事实上，正如30%的受访者所称，开发 半导体作为不可或缺的组成部分的各大行业之间发 产品以及向市场推广时面临的最大挑战是客户对于 生供应链重大中断的可能性便会有所降低。 更复杂的解决方案的需求。此外，42%的受访者认 为解决方案是其公司的核心竞争力。 半导体公司报告称，其组织架构已转向以终端市场为导向 同意/强烈同意 53% 中立 28% 不同意/强烈不同意 18% 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 由于四舍五入，百分比合计可能不等于100% 9 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

11 . 运营期望 新冠疫情催生了许多长期性的企业变革，比如灵活工作安排，但从广泛及持久性的角度来看，任 何其他变革均无出其右者。 受访者认为，持久的远程工作安排是与新冠疫情 尽管仍略低于预期，但环境、社会和治理（ESG） 从供应链的角度来看，37%的受访者表示正在提 相关的主要变革。但更引人注目的或许是地区差 数据仍令人鼓舞。虽然ESG在过去的几年里备受 升内部的供应链能力，39%的受访者称正在加强 异：分别有63%和76%的美国和欧洲/中东/非洲受 监管和社会关注，但它在半导体行业受访者的战 其供应链的地域多样化。 访者表示，员工灵活性是最大的变革，而在亚太 略重点清单上的排名并不是特别靠前。在次本调 这些比例可能看起来较低，但半导体行业多年来 地区这一比率仅为37%。造成该差异的其中一个 查中，超过三分之一（36%）的受访者表示，新 一直在想方设法应付复杂的全球和相互关联的供 因素可能是受访者所属的业务类型不同：16%的 冠疫情致使其企业调整ESG实践和报告政策。而 应链问题。预计采购半导体的终端客户供应链将 亚太地区受访者来自晶圆代工厂，它们往往需要 这一数据在去年仅为28%。44%的大型半导体公 发生更多重大变化。例如，一些汽车制造商已经 员工亲自和定期到现场工作。 司和43%的中型半导体公司正在处理ESG有关事 开始直接与芯片供应商建立联系，取代以往通过 项，而在小型公司中这一比例只有19%。 与新冠疫情相关的第二个最常见的变革是云技术 一级供应商代为采购的做法。13 和/或自动化技术的使用增加（52%）。这不难理 解，因为这些技术的应用可以促进远程工作以及 各种其他业务运营。 针对新冠疫情而执行的长期变革 60% 52% 39% 37% 37% 36% 持续的远程办公/ 增加云技术/ 加强供应链的地 加强其他内部运营 加强内部供应链能力 调整ESG实践/报告 灵活工时安排 自动化技术的使用 域多样化 的地域多样化 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。可选择多项。仅呈现部分列表。 10 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

12 . 运营期望 多数业内人士预计半导体供应短缺将持续至2023年 超过半数的受访者（56%）认为“缺芯”将持续至 对“缺芯”的持续时间持不同意见可能是由于不 然而，这种失衡状态使得其他终端市场受到 2023年，而42%的受访者认为“缺芯”将于2022 同终端市场的需求和紧迫性有所差异。例如，个 严重影响，特别是医疗卫生领域，持续而反 年结束。 人电脑的需求可能会放缓，因为初期的远程工作 复的新冠疫情对已受困于“缺芯”的各种医 安排需求已基本得到满足，但诸如基础设施和汽 疗设备更是雪上加霜，如远程医疗监测和临 在美国，持怀疑态度的比例较高，65%的受访者认 车等其他领域仍在应对挑战。 床诊断设备以及医疗成像系统。 为“缺芯”将延续至2023年。50%和44%的亚太 同样，汽车行业也在继续尝试如何打破供应链 区以及欧洲、中东和非洲地区认为“缺芯”将延续 僵局，这是众所周知的。一些预测分析认为， 至2023年。这可能是因为：尽管去年相继有些好 汽车批发市场至少要到2025年才能恢复至疫 消息宣布，但美国的半导体总装机容量已从1990 情前（即“缺芯”之前）的水平。14 年的37%下降至2021年的12%。13 半导体短缺的预计结束时间 3% 13% 26% 21% 22% 13% 3% 2022 2022年中 2022年底 2023年初 2023年中 2023年底 其他 年初 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 由于四舍五入，百分比合计可能不等于100%。 11 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

13 . 增长产品 和应用 要点 — 受访者再次认为传感器/微机电系统（MEMS） 分部是增长机会最大的产品类别。 — 无线通信（包括5G基础设施）、智能手机和其 他移动设备被认为是最重要的收入驱动力。 — 虽然汽车制造商受到“缺芯”的重创，但 汽车行业的半导体应用被列为第二大收入 驱动力。 “在未来的一年里，许多不可或缺的技术将继续为 增长注入动力，包括无线通信和5G、物联网、人工 智能和数据中心。与此同时，鉴于半导体公司和汽 车制造商之间建立的更多直接联系，汽车行业作为 收入驱动力的势头也在增强。” — Scott Jones 毕马威美国 全球半导体业务主管 12 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

14 . 增长产品和应用 传感器/MEMS再次被视为增长潜力最大的产品类别 未来12个月内被认为具有最大增长潜力的 半导体产品 主要的半导体产品领域与去年的调查结果几乎相同，除了超过模拟/射频/混合信号排列第 （平均值为1至5，1=低增长机会，5=高增长机会） 二的微处理器之外。根据受访者的意见，排列第一的增长领仍是传感器/MEMS，得益于 2022 2021 物联网应用、智能手机和可穿戴技术的增加应用，以及汽车行业的需求推动。 展望 展望 微处理器就像是终端产品的“大脑”。随着消费者对性能的需求越来越高，这一领域在 销售额和创新方面的良好表现使其依旧成为行业焦点，特别是汽车信息娱乐和驾驶辅助 传感器/MEMS 系统。 3.9 3.8 模拟系统/射频/混合信号领域接近增长机会最大的领域产品，主要受通信和物联网应用的 微处理器 驱动。 (GPU/MCU/MPU） 3.8 3.6 模拟系统/射频/混合信号 3.7 3.7 应用领域的新秀崛起 光电元件 在过去几年中，受访者将物联网视为第一收入驱动因素，通常与无线通信并驾齐驱。展望 3.4 3.3 2022年，无线通信升至第一，汽车位列第二，而物联网回落至第三。 存储器 这一动向反映了整个半导体领域中的若干热点话题和最新趋势，如5G的升温以及半导体 （闪存/动态随机存储器） 3.2 3.3 在汽车安全、信息娱乐、工业自动化和自主能力方面的日益广泛应用。 其他逻辑 3.1 3.0 分立器件 3.1 2.9 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 13 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

15 . 增长产品和应用 超过半数的受访者表示公司正在围绕终 推动未来一年内半导体公司收入增长的应用 端市场进行重组，所以关于收入驱动因 （平均值为1至5，1=低增长机会，5=高增长机会） 素的回应并不出人意料。就电动汽车、 数据中心和物联网而言，通常会将产品 2022 2021 2020 2022 2021 2020 和解决方案放在一起比较。有趣的是， 展望 展望 展望 展望 展望 展望 许多半导体销售和市场推广团队正专注 于如何为汽车行业提出更完整的解决方 案：尽管目前它只占整个行业收入的 无线通信 （含5G技术和基础 消费类 10%到11%。 设施、智能手机和 4.0 3.8 3.7 电子产品 3.3 3.3 3.2 其他移动设备） 汽车半导体通常耗费较长的设计周期， 工业设备 而且涉及较多的设计和测试流程。在过 汽车 3.8 3.6 3.5 3.3 3.1 3.3 去增长率较低的时期这并无大碍，但对 于当前正在寻求新投资和新业务重点的 企业来说却不是个好兆头。持续两年之 物联网 个人电脑 2.8 2.7 2.3 久的全球“缺芯”潮改变了这一形势。 3.6 3.8 3.7 毕马威估计，在未来的20年内里汽车 半导体市场将翻两番，达到2,000亿美 有线通信 元以上。15 人工智能 3.5 3.3 3.3 2.8 2.8 2.7 云计算/数据中心 3.4 3.2 3.1 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 14 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

16 . 行业所面临的 难题及战略重点 要点 — 多数受访者将人才供应、培养和保留视为其未 来三年内的首要战略重点。 — 生产能力限制和技术型人才短缺并列成为半导 体行业在未来三年内将面临的首要难题。 — 受访者对并购活动非常看好。 “技术型人才短缺这一难题存在已久，它不会自行 解决。半导体公司需要开始组建一个全方位的人才 管道，包括学徒制以及与中等教育开展合作，在人 数占比相对较低的地区培养对科学、技术、工程、 数学（STEM）学科感兴趣的人才。” — Mark Gibson 毕马威美国 科技、媒体及电信业主管合伙人 15 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

17 . 行业所面临的难题及战略重点 吸引和保留人才是一大忧虑 人才风险毫无悬念地成为半导体公司领导层的 近80%的受访者表示：人才供应、培养和保 当被问及未来三年里对行业内各大科技巨头和平台 考虑重点，并列成为未来几年行业将面临的第 留是首要战略重点。这不仅仅是一个困扰半 公司（这些公司正忙于继续建立自身的硅生产能力） 一大难题，并且被列为首要战略重点。 导体领域的问题；甚至远在“大离职潮”现 的影响时，人才问题再次被提及。44%的受访者认 象开始之前，整个技术行业的公司都在争抢 为争抢人才的竞争扩大化无疑是第一大难题，而代 随着非半导体公司竞相开发自有芯片和硅生产 人才。 工厂生产能力的提高仅远远排在第二位，占24%。 能力，半导体行业近年来一直受人才短缺问题 更令人惊讶的是，只有19%的受访者认为这些非传统 所困扰。 在这种大环境下，公司应认真思考对现有员 的芯片开发商会成为严重的竞争威胁。半导体行业领 工进行技能提升和再培训，启动学徒计划， 这便牵涉到另一个问题：有88%的半导体公司预 导人似乎看到了人才竞争方面的威胁，但这还不足以 并与高校开展合作，从而增加拥有相关技术 计其全球范围内的员工将在明年出现增长，而且 形成对市场份额的担忧。除此之外，从这些巨头公司 学位的毕业生数量。 有34%的公司预计增长比例将超过10%，那么这 的角度来看，持有人才短缺可能对供应链造成影响这 些新员工又从何而来？ 一观点的比例显然较低，只有13%的受访者将其视为 值得担忧的问题。 半导体公司未来三年内将面临的首要难题 人才供应/培养/保留 77% 灵活/可变通的供应链 60% 转型式并购 42% 数字化转型 28% 降低网络风险 24% 包容性和多元化 13% 非核心业务的剥离 11% ESG报告正式化 9% 减少碳足迹 7% 其他 1% 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。可选择多项。 16 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

18 . 行业所面临的难题及战略重点 半导体行业领导者对地缘政治影响的关注 非常看好未来三年内的并购 我们还请求高管们考虑其认为在未来三年内将进行 的并购活动类型。仅有21%的受访者表示未报告任 另一大行业问题是不断演变的、始终具有挑战性的地 转型式并购在战略重点清单中稳居第三位，特 何并购或剥离计划，53%的受访者预计进行“附属 缘政治环境。从这个角度来看，受访者最关心的问题 别是在小型公司中，有62%的公司认为未来会 性”交易。 是中国台湾在全球半导体供应链中的突出地位、芯片 发生交易。对并购持乐观态度的详请可见于毕 有趣的是，之前有关战略重点一问的回应中，有 技术和知识产权的国有化、以及关税和贸易协定的重 马威全球并购展望（K PMG Gl obal M&A 新协商。 42%的受访者表示预计将进行“转型式”并购。 Outlook）。调查中的受访高管们预计交易将 继续进行，目的是为了在与竞争对手开展竞争 不论何种并购类型，各地区（美国和欧洲、中东和 看到美国、欧洲和中国的政府越来越多地参与且试图 时保持攻势，获取充足的现金水平，而且也深 非洲地区）各种规模的公司比亚太地区的公司更加 增加本国的半导体生产能力时，这些担忧就不令人惊 感来自股东要求提升价值的压力。仅有7%的 关注地缘政治的影响，亚太地区过去并不太关注并 讶。 受访者预计交易量将下降。 购：似乎在为未来几年的大型活动做准备。 对地缘政治事务对全球半导体行业和生态系统 半导体公司未来三年内预计进行的并购和/ 所产生的影响的关注程度 或剥离活动类型 （平均值为1至5，1=完全关注，5=非常关注。) 中国台湾在全球半导体供应链中的突出地位 4.1 半导体技术和知识产权的国有化 53% 36% 3.9 小规模/附属性并购 转型式并购 关税和贸易协定的重新协商 3.6 全球税务改革 3.2 12% 21% 气候变化法规 3.1 非核心资产的剥离 无并购/剥离计划 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。可选择多项。 17 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

19 . 下一步行动 过去两年遭遇的挑战已充分说明：半导体在生活、企业生产力和国家安全 资本分配 等几乎方方面面的重要性毋庸置疑。如果没有远程连接、强大的便携式电 — 确保投资组合分配策略反映了企业战略重点（终端市场与产品） 脑以及由半导体驱动的强大的通信基础设施，许多行业的经济韧性也就无 可能发生的任何重新调整。尽管这有难度，但从长远来看，它有 从谈起。新冠疫情带来的挑战也暴露了全球供应链中的薄弱环节。半导体 助于实现潜在的更高投资回报。 公司应重点关注如何加强这些薄弱环节。 — 严格确定优先次序，持续对项目进展进行审查，并时刻准备在发 我们建议半导体公司针对下述本报告所涉及的主题采取相应行动。 生无法避免的延误时作出艰难的决策。 — 如果为特定客户进行资本分配，需要寻求更紧密的合作关 系以及承诺资本。 供应链韧性 — 与主要终端客户合作，确保其提供长期和短期的需求预测，并理 并购策略 解应将半导体公司视为战略合作伙伴的原因。 — 从“自制或外购”决策的视角来评估潜在的并购目标，并适当 — 组建集中化团队专门负责监督具体部件的采购；避免准时制生产方式 地评估风险和回报。 以及大范围采用微型供应链。 — 确定并购的指导原则，明确优先考虑的重点是收购技术/知 — 探索组织变革，以简化和优化全球供应链的管理方式。 识产权、人才或是生产能力。 — 利用基于人工智能的认知规划工具来配置和整合旨在提高效率的解决 方案。 人才/员工策略 — 建立技能档案，以确定已具备的知识和能力，找出差距，并了解 落后的专业技能可能隐含的竞争或运营风险。 — 在新的混合工作环境下，制定完整的招募和入职流程图，以识别 高价值的接触点，以支持员工和维护企业的文化价值观。 18 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

20 . 研究方法 本报告中的洞察分析根据毕马威和全球半导体联盟于2021年第4季度对全球152名高级管理人员开展的网络调查予以编制。 在本报告中，由于四舍五入，百分比之和可能不等于100%（另有说明则除外）。受访者的统计资料如下 ： 地区 公司年收入 受访者职务 3% 13% 24% 31% 39% 36% 48% 美国 C级高管 少于1亿美元 28% 亚太地区 副总裁 1亿美元至9.99亿美元 25% 欧洲、中东和非洲地区 执行董事/董事 30% 10亿美元或以上 24% 世界其他地区 其他 公司类型 行业分部 7% 5% 17% 无晶圆厂半导体公司 34% 37% 晶圆厂半导体公司 上市公司 产业供应商或厂商 59% 19% 非上市公司 服务、系统或解决方案供应商 风投初创企业 22% 其他 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现；受访者数量：152。 19 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

21 . 关于毕马威与GSA 毕马威全球半导体业务 注释 1. Semiconductor Industry Association press release, 日常生活的方方面面几乎都有科技的影子，特别是现在很多企业已经进入了远程办 Global Semiconductor Sales Increase 24% Year-to-Year 公模式。半导体行业正在引领这个数字化和互联世界。毕马威全球半导体业务致力 in October; Annual Sales Projected to Increase 26% in 2021, Exceed $600 Billion in 2022, December 3, 2021. 于帮助半导体企业从容应对这一新世界。遍布全球的毕马威分所与各种规模的半导 2. KPMG, Surviving the silicon storm, 2021. 体客户密切合作，不仅研究当今迫切的业务挑战，而且立足于企业的长期和短期目 3. Bloomberg, Chip Lead Times Begin to Slow, Suggesting 标为企业提供战略选择。如需更多信息，请访问kpmg.com/semiconductors。 Shortages Have Peaked, October 26, 2021. 4. Avnet Abacus lead-time guide, January 2022. 5. Semiconductor Industry Association press release, Global Semiconductor Sales Increase 24% Year-to-Year 全球半导体联盟 in October; Annual Sales Projected to Increase 26% in 2021, Exceed $600 Billion in 2022, December 3, 2021. 6. Semiconductor Industry Association press release, GSA是各界领袖会商建立高效、盈利和可持续半导体生态系统与高科技全球生态系 统的组织，囊括半导体产品、软件、解决方案、系统和服务。作为一个全球领先的 Global Semiconductor Sales Increase 24% Year-to-Year in October; Annual Sales Projected to Increase 26% in 行业组织，GSA代表30多个国家和300个公司成员，包括100家上市公司，GSA提 2021, Exceed $600 Billion in 2022, December 3, 2021. 供了一个独特、中立的合作平台。全球高管在此与同行、合作伙伴和客户进行交流 7. Financial Times, Chip prices set to rise into next year as 和创新，以加快行业增长、使投入资本和智力资本回报最大化。GSA的成员占了半 TSMC increases rates, September 14, 2021. 导 体行业 5 , 5 0 0亿美 元收 入的 70% ，并且 还在 继续增 加。详 细信息 请访 问 8. IC Insights, Annual Revenue Growth to Skyrocket Among Top 25, November 17, 2021. www.gsagobal.org。 9. Wall Street Journal, TSMC to Invest Up to $44 Billion in 2022 to Beef Up Chip Production, January 13, 2022. 10. CNET.com, Intel ’s chip recovery plan could restore US manufacturing prowess, November 18, 2021. 11. KPMG, Automotive semiconductors: The new ICE age, 2019. 12 KPMG, Surviving the silicon storm, 2021. 12. Whitehouse.gov, Building resilient supply chains…100- day supply chain review report, June 2021. 13. Motortrend.com, What Happened With the Semiconductor Chip Shortage—and How and When the Auto Industry Will Emerge, December 27, 2021. 14. KPMG, Automotive semiconductors: The new ICE age, 2019. 20 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

22 . 联系我们 李吉鸣 张欢 陈怡 Jamie Li Charles Zhang Cathy Chen 毕马威中国 毕马威中国 毕马威中国 半导体行业主管合伙人 北方区半导体行业主管合伙人 华南区半导体行业主管合伙人 +86 (21) 2212 2558 +86 (10) 8508 7305 +86 (20) 3813 7906 jamie.li@kpmg.com charles.h.zhang@kpmg.com cathy.y.chen@kpmg.com 21 全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司 — 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性 组织中的 成员。版 权所有，不得转载。在中国印刷。 

23 .kpmg.com/cn/socialmedia 如需获取毕马威中国各办公室信息，请扫描二维码或登陆我们的网站： https://home.kpmg.com/cn/zh/home/about/offices.html 所载资料仅供一般参考用，并非针对任何个人或团体的个别情况而提供。虽然本所已致力提供准确和及时的资料，但本所不能保证这些资料 在阁下收取时或日后仍然准确。任何人士不应在没有详细考虑相关的情况及获取适当的专业意见下依据所载资料行事。 ©2022 毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司 ，是与英国私营担保有限公司— 毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全 球性组织中的成员。版权所有，不得转载。在中国印刷。 毕马威的名称和标识均为毕马威全球性组织中的独立成员所经许可后使用的商标。